[其他]涂鍍層厚度動態測量方法和裝置

在審

• 申請號: 101987000003367
• 申請日: 1987-05-13
• 公開（公告）號: CN1005592B
• 公開（公告）日: 1989-10-25
• 發明（設計）人: 邱安生
• 申請（專利權）人: 本溪市無線電九廠
• 代理公司: 電子工業部專利服務中心
• 代理人: 崔雪花;邱應鳳

1、一種在電鍍、化學鍍過程中動態測量鍍層厚度的方法，其特征是：利用磁性材料的磁導率隨著鍍層厚度增厚，表面應力增加而出現有規律的下降，反應到磁性傳感件[6]的輸出電壓也隨之有規律下降這一特性，即利用μ-σ，μ-δ兩條曲線，標定所采用磁性傳感件[6]磁導率μ與鍍層應力σ、鍍層厚度δ之間的定量關系，通過磁性傳感件[6]磁導率的變化及其輸出電壓的變化，動態測量處于同一電鍍過程中鍍件的磁性與非磁性鍍層厚度;測量步驟如下：

（1）確定磁性傳感件[6]的材料，測出B-H磁化曲線;

（2）選擇B-H曲線上斜率大的部位為優先選擇磁化點區域，確定工作點，由I₁N₁＝H₀L可求得I₁N₁;

（3）調整交流激磁電源[9]的頻率f和電流值I₁，使得N₁＝1或為其它整數，次級感應電壓

e₂＝（4K₂fN₂S×10^-8）（N₁I₁/L）μ＝K₃μ

（4）把e₂放大顯示出來，送到控制電路，與原標定厚度、應力等參數的標準值進行對照，當達到要求的厚度與應力時切斷電源，終止電鍍過程;

（5）利用μ-σ，μ-δ兩條曲線的彈性可逆過程，經過電解（或腐蝕）隨著鍍層減薄，表面應力降低，磁導率有規律地增加，反映到磁性傳感件[6]的輸出電壓有規律地增加，直至接近或完全恢復到無鍍層時的初始值。

2、根據權利要求1所述的方法，其特征是：多層電鍍過程厚度的動態測量是以單層電鍍過程為基礎實現的，是在電鍍過程鍍層種類變換時，磁性傳感件[6]輸出電壓e₂保持不變，只是將變化點由原電鍍過程的e-δ曲線移到e₂值不變的新電鍍過程單層電鍍的e-δ曲線上，并作為下一個電鍍過程的初始變化點，多層電鍍的總厚度為各單層電鍍過程所形成的厚度之和。

3、根據權利要求1所述的方法而設計的涂鍍層厚度動態測量裝置，由傳感器、交流電源、放大器、控制器等部件所組成，其特征是：使用受應力變化敏感的磁性材料制成的磁性傳感件[6]，為閉合磁迴路，其上有二條電迴路與其相耦合，初級迴路中有初級激磁繞組N₁，N₁經激磁電流輸入端[7]與交流激磁電源[9]的輸出端相接，次級迴路中有次級感應繞組N₂，N₂兩端所得到的次級感應電壓e₂經傳感電壓輸出端[8]用同軸電纜與測量放大器相連接，N₁N₂具有良好的外絕緣，測量電路與電鍍電路相互獨立，互不干擾。

4、根據權利要求3所述的測量裝置，其特征是：磁性傳感件[6]是具有一個或一個以上閉合磁迴路的磁性件，并且是可以重復使用的磁性件。

5、根據權利要求3或4所述的測量裝置，其特征是：可以用于電解銅箔生產過程的厚度測量及控制。

6、根據權利要求3或4所述的測量裝置，其特征是：可以用于涂鍍層防腐蝕能力的檢測。

7、根據權利要求3或4所述的測量裝置，其特征是：可以用于密封管道內腐蝕性流體濃度及對管內涂鍍層腐蝕速度的檢測。

8、根據權利要求3或4所述的測量裝置，其特征是：可測量出涂鍍層增加或減少時的應力及其變化速度。

9、根據權利要求3或4所述的測量裝置，其特征是：可測量出物相由液態向固態轉化過程中的應力變化。