[其他]鋅鋁銅硅系多元合金齒輪材料在審
| 申請號: | 101988000000097 | 申請日: | 1988-01-09 |
| 公開(公告)號: | CN1005992B | 公開(公告)日: | 1989-12-06 |
| 發明(設計)人: | 張琰;竺一葦;張敏;張玉平 | 申請(專利權)人: | 太原重型機械學院;國營三益電子計算機公司 |
| 主分類號: | 分類號: | ||
| 代理公司: | 太原專利事務所 | 代理人: | 王思俊 |
| 地址: | 山西省*** | 國省代碼: | 山西;14 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 鋅鋁銅硅系 多元 合金 齒輪 材料 | ||
一種用于制造齒輪的材料--鋅鋁銅硅系多元合金。用該合金通過壓鑄法生產中小型承載傳動的齒輪,可使生產齒輪的工藝簡化、工序減少、生產效率大為提高,生產成本大大降低,適合于大批量生產,同時,用該合金制造的齒輪具有耐磨性好,減震性好,傳動設備重量輕等優點。
本發明屬于冶金范疇,具體涉及一種制造中小型承載傳動齒輪所用的有色合金材料-鋅鋁銅硅系多元合金。
在機械制造工業中,制造齒輪所用的材料有許多種,有鋼、鐵、銅合金及非金屬材料等,一般以鋼齒輪應用最多,但鋼齒輪多是通過機械加工制造的,生產一件齒輪工序多、工藝較復雜,生產周期長、生產效率低,生產成本也比較高。其它材質的齒輪,由于各有一些不同的優點和缺陷,僅適用于一些特殊需要的場合中。
本發明的目的在于提供一種用于制造中小型承載傳動的齒輪材料-鋅鋁銅硅系多元合金,可用壓鑄方法生產齒輪,使生產一件齒輪的工藝簡化、工序減少、生產效率大為提高,生產成本大大降低,適合于大批量生產。生產的齒輪其性能和質量均能達到中小型承載傳動齒輪的要求。
本發明所提供的鋅鋁銅硅系多元合金,其組分(按重量百分數計)為含25~60%AL,2~6%Cu,2~6%Si,0.01~0.05%Mg以及0.005~1%RE、B、Sr、Na和P中的一種或多種元素,余量為Zn。
上述多元合金各元素的含量及作用如下:
25~60%AL:屬高鋁合金,當<25%AL時,合金的強度較低,比重較大,隨AL含量的增加,合金的比重減小,耐磨性和耐蝕性會得到改善,但縮松及氣孔傾向增大,故最高限量為60%。
2~6%Cu:Cu元素對提高合金的硬度和耐磨性有明顯作用,但含量>6%時,合金的韌性和延伸率會顯著降低。
2~6%Si:Si元素能顯著改善合金的耐磨性,對提高齒輪使用壽命有重要作用;但當Si含量<2%時,作用不明顯;>6%時,韌性和鑄造性能會下降。
0.01~0.05%Mg:Mg元素有明顯的提高合金硬度和改善耐磨性的作用,并能抑制雜質元素Pb和Sn的有害影響,且能改善合金的耐蝕性。
0.005~1%RE,B,Sr,Na和p:這些元素都是附加的變質元素,能細化硅相,改善該齒輪材料的韌性和接觸疲勞強度。
本發明的優點及積極效果:
1、本發明所述的鋅鋁銅硅系多元合金,其熔煉、壓鑄工藝性能優良,在冷室壓鑄條件下能大批量生產齒輪,并能保證質量要求。由于熔煉和澆注溫度比較低,可延長模具使用壽命。
2、本發明所述的鋅鋁銅硅系多元合金,其比重比鋼鐵要小,(γ=3.5~5克/厘米3)因此,可使傳動裝置的重量減輕。
3、本發明所述的鋅鋁銅硅系多元合金,具有良好的減震性能,因此,用該合金制造的齒輪,傳動時噪音小,在高速運轉時,效果更為明顯。
4、用本發明所述的鋅鋁銅硅系多元合金制造的齒輪,機械性能良好,其σb=350~450MPa,HB=140~180。
5、用本發明所述的鋅鋁銅硅系多元合金,其摩擦系數小,耐磨性能良好。
在MM200耐磨試驗機上,用圓柱試樣滾動試驗,在負荷150公斤、上下試樣均為φ30、轉速分別為180轉/分和200轉/分及在潤滑條件下相對滾動和滑動對摩,經10小時后的試驗,數據為下:(注:下試樣均為鐵基合金粉末試樣)。
本發明已作過工業性試驗,用其組分(按重量百分數計)為25~60%AL,3~5%Cu,2~5%Si,0.01~0.05%Mg以及0.005~1%RE、B、Sr、Na和P中的一種或多種元素,余量為Zn的多元合金,制造出具有三道齒圈,并能進行三級變速的φ185平面齒輪(參見專利CN86104406A)。
經試驗證明采用本發明所述的合金,用壓鑄法制造的φ185模數為3的平面齒輪,可傳遞扭矩達21.6Kg.m。解決了實施CN8207965(傳動軸式變速人力三輪車)和CN86207921(傳動軸式變速自行車)中齒輪生產的關鍵。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于太原重型機械學院;國營三益電子計算機公司,未經太原重型機械學院;國營三益電子計算機公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://m.szxzyx.cn/pat/books/101988000000097/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:半導體裝置
- 下一篇:裝于低矮外形微計算機的連接器插件
- 同類專利
- 專利分類





