[實(shí)用新型]防靜電芯片取放器

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200620150132.3
• 申請(qǐng)日: 2006-12-01
• 公開（公告）號(hào): CN200974202Y
• 公開（公告）日: 2007-11-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李吉喆
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 天津市興隆威科技有限公司
• 主分類號(hào): B25B11/00
• 分類號(hào): B25B11/00
• 代理公司: 天津市杰盈專利代理有限公司
• 代理人: 趙慶

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于芯片專用拾取工具。

背景技術(shù)

眾所周知，電子芯片作為靈敏的微電子器件，其本身對(duì)靜電極其敏感。在工業(yè)生產(chǎn)中很多大中型企業(yè)是使用自動(dòng)化或半自動(dòng)化設(shè)備對(duì)芯片進(jìn)行操作，但是由于工作需要，很多工程師或技術(shù)人員需要對(duì)芯片進(jìn)行手動(dòng)操作，在手動(dòng)操作過程中，當(dāng)需要拿取芯片時(shí)多是使用防靜電鑷子。但是這種拿取方式，不適于拿取管角過多過密集的芯片，同時(shí)使用鑷子拿取芯片時(shí)極易對(duì)芯片表面造成損壞。另外，業(yè)內(nèi)還有一種形狀類似鉛筆狀的芯片吸筆，但是此類工具結(jié)構(gòu)細(xì)長(zhǎng)不易操作，而且其筆管部分為機(jī)械部件，它是在筆管內(nèi)安裝有一種簡(jiǎn)易抽氣裝置，同時(shí)在筆管外部有一按鈕與之連接，當(dāng)按下按鈕時(shí)，管內(nèi)空氣會(huì)被排出，松開按鈕完全被吸入管內(nèi)，同時(shí)吸住要拾取的芯片。這種結(jié)構(gòu)復(fù)雜，易老化，且成本昂貴。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型旨在克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種防靜電芯片取放器。

防靜電芯片取放器，其特征在于：包括吸桿2和用彈性材料制成的吸頭1和氣囊3，所述的吸頭1與吸桿2的一端緊密套接，吸桿2的另一端與氣囊3緊密套接。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：不但解決了生產(chǎn)過程中需要手工摘取芯片但又怕芯片被靜電積擊穿的問題，而且還通過簡(jiǎn)化吸干與吸頭的結(jié)構(gòu)，簡(jiǎn)化了二者的聯(lián)結(jié)方式，從而降低了芯片取放器的成本。原有氣囊厚度超過3mm，長(zhǎng)時(shí)間操作易疲勞，由于厚度厚，長(zhǎng)期使用其材料老化速度加快，現(xiàn)有壁厚不超過1.5mm。將氣囊厚度去薄可以使之更加便于使用，減輕了操作的勞動(dòng)強(qiáng)度，又降低了工具的損耗。由于其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單體積小巧，無論在實(shí)驗(yàn)室還是生產(chǎn)線都很方便攜帶。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；其中：1、吸頭，2、吸桿，3、氣囊。

具體實(shí)施方式

參見附圖1，防靜電芯片取放器，其特征在于：包括吸桿2和用彈性材料制成的吸頭1和氣囊3，所述的吸頭1與吸桿2的一端緊密套接，吸桿2的另一端與氣囊3緊密套接。這里的吸頭1采用橡膠制成，故能很方便地緊密套接在帶有防靜電涂層的塑料制成的吸桿2上。氣囊3采用市售吸管用的膠囊，其材料為橡膠，其壁厚只有1~1.5mm。

使用方式：芯片取放器的使用方式類似于鋼筆，用大拇指與食指將芯片取放器拿起，并用中指作為支撐。將吸頭放置于需要拿取的芯片之上，輕捏氣囊然后手指略微放松，即可將芯片拾起。再次重復(fù)上述步驟即可將芯片放下。