[發明專利]導線架與以導線架為芯片承載件的覆晶型半導體封裝件

無效

• 申請號: 200710091187.0
• 申請日: 2007-04-12
• 公開（公告）號: CN101286488A
• 公開（公告）日: 2008-10-15
• 發明（設計）人: 呂維隆;林志男;邱世冠;陳錦德
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/495;H01L23/31
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種以導線架為芯片承載件的覆晶型半導體封裝件，包括：

芯片；

導線架，具有多個導腳及位于該多個導腳間的接地平面，其中，該接地平面形成有一切縫；

多個焊錫凸塊，用以電性連接該芯片與多個導腳；

多個接地凸塊，用以電性連接該芯片與接地平面；以及

封裝膠體，用以包覆該芯片，多個焊錫凸塊、多個接地凸塊，以及部分的導線架，且令用以形成該封裝膠體的封裝化合物充填于該接地平面的切縫中。

2.根據權利要求1所述的覆晶型半導體封裝件，其中，該切縫形成于該接地平面的中間位置。

3.根據權利要求1所述的覆晶型半導體封裝件，其中，該切縫形成于該接地平面的非中間位置。

4.根據權利要求1所述的覆晶型半導體封裝件，其中，該切縫為直線狀。

5.根據權利要求1所述的覆晶型半導體封裝件，其中，該切縫為非直線狀。

6.根據權利要求1所述的覆晶型半導體封裝件，其中，該多個接地凸塊有一部分跨接于該接地平面的切縫處，以電性連接由該切縫所分割開的兩半部。

7.一種導線架，是供應用于通過封裝膠體部份包覆所構成的覆晶型半導體封裝件中，該導線架包括：

多個導腳；以及

位于該多個導腳間的接地平面，其具有供用以形成該封裝膠體的封裝化合物充填的切縫。

8.根據權利要求7所述的導線架，其中，該切縫形成于該接地平面之中間位置。

9.根據權利要求7所述的導線架，其中，該切縫形成于該接地平面的非中間位置。

10.根據權利要求7所述的導線架，其中，該切縫為直線狀。

11.根據權利要求7所述的導線架，其中，該切縫為非直線狀。