[發明專利]膜厚控制方法及裝置無效
| 申請號: | 201110270265.X | 申請日: | 2011-08-30 |
| 公開(公告)號: | CN102965644A | 公開(公告)日: | 2013-03-13 |
| 發明(設計)人: | 林信宏 | 申請(專利權)人: | 力錸光電科技(揚州)有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/00 | 分類號: | C23C18/00 |
| 代理公司: | 隆天國際知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 趙根喜;馮志云 |
| 地址: | 225131 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 控制 方法 裝置 | ||
1.一種膜厚控制方法,用于膜處理工藝中的膜厚控制,其特征在于,所述膜厚控制方法包括步驟:
步驟S1:在進行所述膜處理工藝的膜處理容器的不同區域設置能夠影響所述膜處理容器內不同區域的所述膜處理工藝反應溫度的多個加熱器;
步驟S2:在進行所述膜處理工藝時,通過所述多個加熱器,將各所述不同區域的反應溫度提升至各自的溫度預設值;
步驟S3:獲得所述膜處理工藝后的所述不同區域的膜厚數據,根據所述膜厚數據與目標膜厚的差距調整所述不同區域的溫度預設值。
2.如權利要求1所述的膜厚控制方法,其特征在于,所述膜處理工藝為利用化學水浴沉積法的成膜工藝,在步驟S3中,所述膜厚數據包括各所述不同區域的成膜厚度,計算所述成膜厚度的不均勻指數,當所述不均勻指數大于一設定不均勻指數時,對所述溫度預設值進行調整。
3.如權利要求2所述的膜厚控制方法,其特征在于,在步驟S3中,成膜厚度低于目標膜厚的區域調高所述溫度預設值,成膜厚度高于所述目標膜厚的區域調低所述溫度預設值。
4.如權利要求3所述的膜厚控制方法,其特征在于,所述不均勻指數等于各所述區域的最大膜厚與最小膜厚之差與所述最大膜厚與所述最小膜厚之和相比所得的百分數。
5.如權利要求4所述的膜厚控制方法,其特征在于,所述設定不均勻指數為小于7%。
6.如權利要求2所述的膜厚控制方法,其特征在于,每一所述加熱器連接一溫控器,所述溫控器內存儲其所對應的加熱器的所述溫度預設值,所述溫控器根據所述溫度預設值控制所述加熱器工作。
7.如權利要求1或2所述的膜厚控制方法,其特征在于,所述加熱器設置于所述膜處理容器內、所述膜處理容器外或者所述膜處理容器的容器本體內。
8.如權利要求7所述的膜厚控制方法,其特征在于,所述膜處理容器的底部也設置有所述加熱器。
9.如權利要求8所述的膜厚控制方法,其特征在于,底部的所述加熱器設置于所述膜處理容器外或所述膜處理容器底部的容器本體內。
10.如權利要求1或2所述的膜厚控制方法,其特征在于,在步驟S3中,每進行一次所述膜處理工藝,若判斷所述膜厚數據的不均勻指數大于設定不均勻指數,即調整一次所述溫度預設值。
11.一種膜厚控制裝置,用于膜處理工藝中的膜厚控制,其特征在于,所述膜厚控制裝置包括:
由進行所述膜處理工藝的膜處理容器及在所述膜處理容器的不同區域設置的能夠影響所述膜處理容器內不同區域的所述膜處理工藝反應溫度的多個加熱器所組成的膜處理裝置;
控制所述加熱裝置在進行所述膜處理工藝時將各所述不同區域的所述反應溫度提升至各自的所述溫度預設值的溫度控制裝置;
用于接收所述膜處理裝置進行所述膜處理工藝后的所獲得的不同區域的膜厚數據,并根據所述膜厚數據與目標數據的差距調整所述不同區域的溫度預設值的調整裝置。
12.如權利要求11所述的膜厚控制裝置,其特征在于,所述膜厚控制裝置用于利用化學水浴沉積法的成膜工藝的膜厚控制,所述調整裝置包括運算器、比較器和調整單元,所述運算器計算所述成膜厚度的不均勻指數,發送給比較器以將所述不均勻指數與設定不均勻指數進行比較,所述不均勻指數大于所述設定不均勻指數時,由所述比較單元對所述溫度預設值進行調整。
13.如權利要求12所述的膜厚控制裝置,其特征在于,所述調整單元將成膜厚度低于目標膜厚的區域調高所述溫度預設值,成膜厚度高于所述目標膜厚的區域調低所述溫度預設值。
14.如權利要求12所述的膜厚控制裝置,其特征在于,每一所述加熱器連接一溫控器,每一所述溫控器具有存儲器與控制器,所述存儲器存儲其所對應的加熱器的溫度預設值,所述控制器根據所述溫度預設值控制所述加熱器工作。
15.如權利要求11或12所述的膜厚控制裝置,其特征在于,所述加熱器設置于所述膜處理容器內、所述膜處理容器外或者所述膜處理容器的容器本體內。
16.如權利要求15所述的膜厚控制裝置,其特征在于,所述膜處理容器的底部也設置有所述加熱器。
17.如權利要求16所述的膜厚控制裝置,其特征在于,底部的加熱器設置于所述膜處理容器外或所述膜處理容器底部的容器本體內。
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C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





