[發明專利]具散熱特性的導熱復合基板及其制造方法

無效

• 申請號: 201110400533.5
• 申請日: 2011-11-24
• 公開（公告）號: CN102683568A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發明（設計）人: 林三寶
• 申請（專利權）人: 英志企業股份有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H01L33/00;H01L23/36;G06F1/20
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國

技術領域

本發明是有關于一種電子組件，且特別是有關于一種具散熱特性的電子組件。

背景技術

電子組件，例如CPU組件或LED組件，在工作時會伴隨產生高溫，尤其是效率越高的電子組件于工作時所產生的溫度越高；然而，電子組件工作至一定的高溫時，將會對電子組件造成損壞，使其不堪使用。因此，電子組件與基板之間多半會裝設有散熱組件，例如導熱膠或透明絕緣膠。

舉例而言，高功率(High?Power)LED組件所產生的高熱量若不能具有相符效率的散熱設計，不僅會造成LED亮度減弱，也會縮短LED的使用壽命。LED組件現有的封裝形式為在固晶(Die?Bond)、打線(Wire?Bond)之后就直接點膠、封膠(Auto?Encapsulate)或壓模(Molding)。

傳統固晶方式則是利用導熱膠或透明絕緣膠的方式將LED組件的晶粒(chip)固著于封裝體的基板上；LED組件產生的熱能則是通過傳導的方式從LED組件內部傳至基板，再經由導熱膠或透明絕緣膠傳遞至封裝體的基板上。而隨著發光功率的提升與使用溫度的增加，導熱膠或透明絕緣膠已不能負荷如此大量的熱傳遞了，以至于造成組件的光衰與熱衰，進而使組件失效。

發明內容

本發明的一目的是在提供一種具散熱特性的導熱復合基板及其制造方法，用以有效排除高熱。

本發明的一方面提出一種具散熱特性的導熱復合基板。此導熱復合基板包括一金屬散熱基板及一金屬鉆石復合層。金屬鉆石復合層，實體地(physically)設置于該金屬散熱基板的一面，用以傳導熱能至該金屬散熱基板，其中該金屬鉆石復合層為至少一種金屬所生成的一長成物，該長成物中并散布有多個鉆石顆粒。

如此，金屬鉆石復合層一方面可將熱能直接快速地傳遞至金屬散熱基板，另一方面可同步于金屬鉆石復合層上橫向地傳遞其熱能，并均勻地引導熱能至金屬散熱基板的各個區域，以提高金屬散熱基板進行散熱的效率。

本發明的一實施例，此金屬鉆石復合層中的金屬是選自于銀、銅、金、鎳、鋁、錫、鉻、鈦、鐵及其組合所組成的群組。

本發明的另一實施例，鉆石顆粒屬于單晶結構。

本發明的又一實施例，金屬鉆石復合層與金屬散熱基板的面積相同。

本發明的又一實施例，導熱復合基板還包括一金屬層。金屬層實體地設置于金屬鉆石復合層相對金屬散熱基板的一面。金屬鉆石復合層與金屬層的面積相同。

本發明的又一實施例，金屬散熱基板具一凹陷部，金屬鉆石復合層填滿于凹陷部中。

本發明的又一實施例，金屬散熱基板為一具導電特性的金屬實體基板或一具有表面金屬鍍膜的基板。

本發明的又一實施例，當金屬散熱基板為一具導電特性的金屬實體基板或一具有表面金屬鍍膜的基板時，長成物為由復合電鍍方式所制成的一電鍍長成物。

本發明另一方面提出一種導熱復合基板的制造方法，包含步驟如下。提供一電鍍液及一金屬散熱基板。添加多個鉆石顆粒至電鍍液中。對金屬散熱基板進行一電鍍程序，使得金屬散熱基板的一面上逐漸形成一電鍍長成物，其中電鍍長成物中并散布有所述多個鉆石顆粒。

本發明的另一實施例，電鍍程序為一復合電鍍方式或一復合無電鍍方式。

相較于先前技術，本發明通過金屬散熱基板上的金屬鉆石復合層，可有效、迅速及均勻地將金屬鉆石復合層所接受的熱能送至金屬散熱基板，以便增加其發熱單元的使用壽命及強化此發熱單元的性能穩定度，進而獲得更高的市場競爭力。同時，由于本發明導熱復合基板可容許于較高溫度環境下進行工作，進而省去加裝更多的散熱/保護機構，減少成本的增加。

附圖說明

為讓本發明的上述和其它目的、特征、優點與實施例能更明顯易懂，所附附圖的說明如下：

圖1A是繪示本發明具散熱特性的導熱復合基板于一實施例下的示意圖；

圖1B是繪示本發明具散熱特性的導熱復合基板于此實施例下搭配一發熱單元的示意圖及其熱能移動示意圖；

圖2是繪示本發明導熱復合基板的制造方法的流程圖；

圖3是繪示本發明具散熱特性的導熱復合基板的金屬鉆石復合層的放大示意圖；

圖4是繪示本發明具散熱特性的導熱復合基板于此實施例下的另一變形例的示意圖；

圖5是繪示本發明具散熱特性的導熱復合基板于此實施例下的又一變形例的示意圖；

圖6是繪示本發明具散熱特性的導熱復合基板于此實施例下的再一變形例的示意圖。

【主要組件符號說明】

100、101、102、103：導熱復合基板