[發明專利]半導體封裝結構及其制造方法

無效

• 申請號: 201210076345.6
• 申請日: 2012-03-21
• 公開（公告）號: CN102569274A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 金錫奉;李瑜鏞
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/488;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陸嘉

技術領域

本發明關于一種半導體封裝結構及其制造方法，詳言之，關于一種堆棧式半導體封裝結構及其制造方法。

背景技術

已知堆棧式半導體封裝結構具有一上封裝結構、一下封裝結構及多個焊球。這些焊球位于該下封裝結構的基板上。該上封裝結構的下表面接觸這些焊球，以電性連接至該下封裝結構。在該已知堆棧式半導體封裝結構中，這些焊球為球狀，因此二個焊球間的間距無法有效縮小，否則容易發生橋接(Bridge)的問題，進而造成短路的情況。

因此，有必要提供一種半導體封裝結構及其制造方法，以解決上述問題。

發明內容

本發明提供一種半導體封裝結構，其包括一第一基板、一第一管芯、一第一封膠、一第二基板及至少一導通柱。該第一基板具有一上表面及一下表面。該第一管芯鄰接于該第一基板的上表面，且電性連接至該第一基板的上表面。該第一封膠包覆該第一管芯及該第一基板的上表面。該第二基板具有一上表面及一下表面，該第二基板的下表面黏附于該第一封膠上。該導通柱貫穿該第一基板、該第一封膠及該第二基板。

在本發明中，該導通柱用以作為垂直方向電性連接的組件。由于該導通柱的外徑比已知焊球小，因此可縮小彼此間距且增加密度。

本發明另提供一種半導體封裝結構的制造方法，其包括以下步驟：(a)提供一第一基板，該第一基板具有一上表面及一下表面；(b)附著一第一管芯于該第一基板的上表面，且電性連接該第一管芯至該第一基板的上表面；(c)形成一第一封膠以包覆該第一管芯及該第一基板的上表面；(d)提供一第二基板，該第二基板具有一上表面及一下表面，且黏附該第二基板的下表面于該第一封膠上；(e)形成至少一貫穿孔以貫穿該第一基板、該第一封膠及該第二基板；及(f)形成一導電金屬于該至少一貫穿孔內以形成至少一導通柱。

附圖說明

圖1顯示本發明半導體封裝結構的一實施例的示意圖；及

圖2至圖10顯示本發明半導體封裝結構的制造方法的一實施例的示意圖。

具體實施方式

參考圖1，顯示本發明半導體封裝結構的一實施例的示意圖。該半導體封裝結構1包括一第一基板10、一第一管芯12、多條第一導線13、一第一封膠14、一第二基板16、一第二管芯18、多條第二導線19、一第二封膠20、至少一導通柱22、一中間膠層24及多個焊球26。

該第一基板10，例如一有機基板，具有一上表面101、一下表面102、至少一第一上焊墊103及至少一第一下焊墊104。該至少一第一上焊墊103鄰接于該第一基板10的上表面101，該至少一第一下焊墊104鄰接于該第一基板10的下表面102。

該第一管芯12鄰接于該第一基板10的上表面101，且電性連接至該第一基板10的上表面101。在本實施例中，該第一管芯12利用一第一膠層121黏附于該第一基板10的上表面101，且利用這些第一導線13電性連接至該第一基板10的上表面101。然而，在其它實施例中，該第一管芯12利用倒裝焊方式電性連接至該第一基板10的上表面101。

該第一封膠14包覆該第一管芯12、這些第一導線13及該第一基板10的上表面101。該中間膠層24位于該第一封膠14的上表面，其中該中間膠層24的表面積實質上等于該第一封膠14的上表面的表面積。

該第二基板16，例如一有機基板，具有一上表面161、一下表面162、至少一第二上焊墊163及至少一第二下焊墊164。該第二基板16的下表面162利用該中間膠層24黏附于該第一封膠上14。該至少一第二上焊墊163鄰接于該第二基板16的上表面161，該至少一第二下焊墊164鄰接于該第二基板16的下表面162。

該第二管芯18鄰接于該第二基板16的上表面161，且電性連接至該第二基板16的上表面161。在本實施例中，該第二管芯18利用一第二膠層181黏附于該第二基板16的上表面161，且利用這些第二導線19電性連接至該第二基板16的上表面161。然而，在其它實施例中，該第二管芯18利用倒裝焊方式電性連接至該第二基板16的上表面161。

該第二封膠20包覆該第二管芯18、這些第二導線19及該第二基板16的上表面161。

該至少一導通柱22貫穿該第一基板10、該第一封膠14及該第二基板16。在本實施例中，該至少一導通柱22的材質為銅，其貫穿該至少一第一上焊墊103、該至少一第一下焊墊104、該至少一第二上焊墊163及該至少一第二下焊墊164，且該至少一導通柱22的二端分別顯露于該第一基板10的下表面102及該第二基板16的上表面161。