[發明專利]網絡附接存儲系統的通風設備

無效

• 申請號: 201210294925.2
• 申請日: 2012-08-17
• 公開（公告）號: CN102955541A
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發明（設計）人: 都成煥
• 申請（專利權）人: 日立－LG數據存儲韓國公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 張煥生;謝麗娜

技術領域

本發明涉及一種連接到網絡并且存儲和共享數據的NAS（網絡附接存儲）系統，并且特別涉及適合于NAS系統的通風設備。

背景技術

通常，作為連接到網絡并且存儲和共享數據的數據存儲系統的NAS系統已被廣泛使用。例如，如在圖1中所示，從頂蓋10、前蓋11、側蓋12、后蓋13等等組裝的殼體形成NAS系統的外觀。

如在圖1中所示，諸如兩個或者更多個硬盤HDD的高容量的存儲裝置20和21被合并在殼體內，并且后蓋13設置有用于通風的多個通風孔130和風扇孔131。

如在圖2中所示，例如，通過后蓋13的通風孔130從殼體的外部進入的空氣在殼體內流通，并且然后通過風扇孔131出去，從而把殼體內產生的熱散發到外部并且冷卻NAS系統的內部。

通過如上所述在后蓋13中形成多個通風孔，或者通過在另一個蓋，例如，前蓋、頂蓋以及側蓋中形成多個附加的通風孔來改進通風效果；然而，這在設計上造成差的外觀。

而且，在產生高熱的印刷電路板（PCB）30被安裝在殼體內底部的情況下，通過形成在后蓋13中的通風孔進入的空氣在朝著殼體內底部流通之前通過后蓋131的風扇孔出去，從而不能夠有效地冷卻從安裝在殼體內底部上的PCB?30產生的高熱。

發明內容

本發明致力于解決這些問題，并且本發明的目的是為了提供一種通風設備，該通風設備能夠在組成NAS系統的殼體的各蓋中不形成多個通風孔的情況下，有效冷卻從安裝在殼體內底部上的印刷電路板產生的熱。

本發明的一個示例性實施例提供了一種NAS系統，該NAS系統包括印刷電路板，在該印刷電路板上安裝了一個或者多個連接器，所述連接器用于物理連接到通過頂部垂直附接的一個或者多個存儲裝置，其中前蓋、后蓋、側蓋和頂蓋組成NAS系統的殼體，后蓋設置有用于空氣流通的孔，并且具有預定間距大小的額外間隙被設置在側蓋和殼體底部之間，并且用于支撐印刷電路板的支撐底架被固定到殼體，并且通風窗形成在靠近前蓋的位置。

在一個方面，支撐底架被固定到殼體，且與底部平行。

在一個方面，用于把內部空氣強制排出到外部的風扇被安裝到孔。

在一個方面，孔被形成在靠近頂蓋的位置處。

在一個方面，支撐底架被固定到殼體與側蓋底部相對應的位置處。

在一個方面，頂蓋被打開或者閉合，以附接或者卸下存儲裝置。

在一個方面，通過額外間隙和通風窗引進到內部的空氣的部分經過印刷電路板并且通過孔出去。

因此，能夠有效地冷卻從印刷電路板產生的熱，并且不需要在NAS系統的蓋中形成多個通風孔，這在設計上給出美好的外觀。

附圖說明

附圖被包括以提供本發明的進一步理解并且被合并且組成本申請的一部分，附圖圖示了本發明的實施例并且連同描述一起用作解釋本發明的原理。其中

圖1示出形成在非典型的NAS系統中的后蓋中的通風孔和風扇孔；

圖2示出典型的NAS系統中的空氣流向；

圖3示出應用了根據本發明的示例性實施例的通風設備的NAS系統；

圖4示出形成在根據本發明的示例性實施例的底表面的前部分處的通風窗；

圖5示出應用本發明的NAS系統中的空氣流向；以及

圖6示出應用本發明的NAS系統的內部組件的溫度測量。

具體實施方式

在下文中，將參考附圖詳細描述根據本發明的示例性實施例的NAS系統的通風設備。

在NAS系統中，安裝有CPU、存儲器等等的印刷電路板與該系統的底表面平行地放置在系統的內下部，該NAS系統具有結構使得通過能夠打開并且閉合殼體的頂蓋而垂直地自上而下附接或者自下而上卸下硬盤。在印刷電路板上安裝了CPU、存儲器、圖形處理器等等以及物理連接了一個或者多個硬盤的一個或者多個連接器，從而產生大量的熱。在具有這樣的結構的NAS系統中，占據絕大部分內部空間的硬盤擾亂內部空氣流向，并且這可能使得難以充分地冷卻印刷電路板。

如在圖3中所示，通過組裝頂蓋50、前蓋51、側蓋52和后蓋53來構造應用了本發明的NAS系統的殼體。

前蓋51在上部（靠近頂蓋）設置有風扇孔531以把空氣排放到外部。例如，如在上面參考圖1所述，可能不存在讓空氣進入的通風孔，或者可以形成最小數量的通風孔。用于把內部空氣強制排出到外部的風扇被附接到風扇孔531。

如在圖3中所示，例如，具有預定間距（d）大小的額外間隙被設置在側蓋52和殼體底部之間，用于讓外部空氣進入。