[發明專利]一種可識別芯片及其添加圖形的方法

有效

• 申請號: 201210563496.4
• 申請日: 2012-12-21
• 公開（公告）號: CN103049611A
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發明（設計）人: 李曉駿
• 申請（專利權）人: 西安華芯半導體有限公司
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 西安智邦專利商標代理有限公司 61211
• 代理人: 楊引雪

技術領域

本發明涉及一種可識別芯片及其添加圖形的方法，屬于芯片設計領域。

背景技術

芯片的制作是晶圓廠通過逐個使用不同的掩膜版在硅片上進行光刻、氧化、離子注入、刻蝕等工藝制造而成的。它主要分為前道工藝和后道工藝。前道工藝主要是制作器件，后道工藝是金屬線互連。

用于制造芯片的掩膜版是依據芯片版圖設計者提供的版圖數據文件制作的而成的。芯片版圖設計者在設計版圖時，需要晶圓廠提供的一系列的設計文件。在這些文件中，晶圓廠根據自己的工藝情況，會提供不同的層給芯片版圖設計時使用，版圖設計者通過使用這些層進行版圖設計，最后得到芯片版圖。

版圖設計者所使用的層中，某一層或某幾層的組合被用于制作掩膜版。而某些層并不用于制作掩膜版，它們在版圖設計過程中或用于進行版圖的各種檢查驗證；或用于寄生數據的提取；或用于信號線的標示等。

通常芯片在制作完成后，會對芯片進行測試，根據測試結果對芯片進行改進或優化。這就需要改進或優化芯片的版圖設計，重新制作芯片再測試驗證、優化或改進芯片。直至所生產的芯片達到要求為止。在這個不斷改進或優化芯片的設計過程中必然會得到不同版本的版圖和版圖所對應的芯片。

現有技術中不同版本版圖中使用的層無任何區別，這樣會導致在不同版圖和芯片中很難對不同版本版圖進行區分。通常為了在新改進或優化的版圖中找出與更改前舊版本版圖的區別，需要使用專門的分析工具對新舊版本的版圖的數據進行分析比較才能得到，但該做法費時費力。

發明內容

本發明提供一種可識別芯片及其添加圖形的方法，主要解決了現有芯片的版圖設計以及在最后制造的芯片中，不能識別芯片不同版本中新添加圖形或需要使用專門的分析工具的問題。

本發明的具體技術解決方案如下：

該可識別芯片添加圖形的方法，包括以下步驟：

1]建立芯片原始版本版圖的金屬層；

2]進行第一版添加，在版圖中對第一版添加的金屬層進行區別于原金屬層的標記；

3]進行第二版添加，在版圖中對第二版添加的金屬層進行區別于原金屬層及第一版添加的金屬層的標記；若需進行第三版至第N版的添加，則重復該步驟并確保新添加的金屬層與在先添加的金屬層標記均不同，N為大于3的自然數；

上述步驟2與步驟3中各版添加的金屬層之間，各版與原始版添加的金屬層之間的材質均不相同。

上述金屬層是繪畫層或輔助層。

該可識別芯片包括多個電阻，各電阻之間第一層連線為第一金屬線層，各電阻之間第二層連線為第二金屬線層，各電阻之間第N層連線為第N金屬線層，所述各金屬線層均不同。

上述各金屬層材質均不同，根據實際工作情況考慮，金屬層可以采用材質不同、顏色不同或進行不同標記等差異化處理，即保證不同。

本發明的優點在于：

本發明通過在芯片版圖設計中，新加入只用于添加圖形使用的層。通過使用這些層所得到的新版本的版圖以及芯片，無需使用專門的分析工具，可以很容易直接的辨別新版本版圖中哪些是新加入的圖形。

附圖說明

圖1為層選擇窗口的圖；

圖2a為添加圖形前電路原理圖；

圖2b為第一版添加圖形電路原理圖；

圖2c為第二版添加圖形電路原理圖；

圖3a為添加圖形前芯片版圖；

圖3b為第一版添加圖形芯片版圖；

圖3c為第二版添加圖形芯片版圖；

具體實施方式

在芯片的設計生產中通常考慮成本和時間的前提下，芯片的改進和優化中以金屬互連（后道工藝）的改變居多。下述例子以芯片制造中的金屬互連為例。(這里只是特例，所新加入的層可以為芯片設計制作中所有的層，不僅限于后道工藝中的層)

版圖設計中用到的所有的層都可在在層選擇窗口（如圖1（添加）中進行選擇使用，這里只顯示了例子中所要用到的層。

添加圖形具體舉例如下：

如圖1所示，在原來層選擇窗口基礎上新增加了只用于版圖添加圖形的層。MX這里的X=0、1、2...，分別代表金屬0層，金屬1層，金屬2層..。MX原始是原始版本中的層。MX第一版添加、MX第二版添加是在原始版本上改進的第一版用到的MX層、第二版用到的MX層。根據芯片版本的增加再可以加入新版本的層。

這些層可以是金屬的繪畫層（用于制作后續的掩膜版），也可以是金屬的其他輔助層，如標記層、引腳層等，具體可根據需要設定。這里所添加的層僅用于區別芯片版圖后續版本中添加圖形。