[發明專利]一種用于填充點焊不銹鋼高熵合金粉末和一種高熵合金粉末填充點焊不銹鋼的工藝方法有效
| 申請號： | 201310142899.6 | 申請日： | 2013-04-23 |
| 公開（公告）號： | CN103252568A | 公開（公告）日： | 2013-08-21 |
| 發明（設計）人： | 張培磊;盧云龍;閆華;丁敏;馬凱;褚振濤 | 申請（專利權）人： | 上海工程技術大學 |
| 主分類號： | B23K11/11 | 分類號： | B23K11/11;B23K11/02 |
| 代理公司： | 上海伯瑞杰知識產權代理有限公司 31227 | 代理人： | 吳瑾瑜 |
| 地址： | 200336 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 填充 點焊 不銹鋼 合金 粉末 工藝 方法 | ||
1.一種用于填充點焊不銹鋼高熵合金粉末，其特征在于，所述高熵合金粉末的主要組分為AlFeCuCoNiTiCrx,x為Al與Cr的摩爾比，x的范圍為0-0.3，粉末大小為100-300目。
2.一種高熵合金粉末填充點焊不銹鋼的工藝方法，其特征在于，按以下步驟進行：
(1)將權利要求1所述高熵合金粉末介質用有機溶劑混合均勻；
(2)在待焊工件的焊接面均勻噴灑或均勻涂敷所述粉末介質，形成厚度均勻的粉末介質填充層；
(3)待粉末介質填充層的有機溶劑揮發后，裝夾待焊工件于上下電極之間，使附著粉末介質的待焊工件焊接面緊密接觸；
(4)調整保護氣噴嘴對準待焊工件焊接區，施加保護氣體作用；
(5)施加電極壓力沖擊、壓緊待焊接面，通過電極壓力沖擊作用使基體表面氧化膜的破碎，并在后續工藝過程中保持壓力的作用；
(6)通焊接電流，使填充層的高熵合金粉末介質熔化至不銹鋼中，在壓力作用下發生反應，并在焊接界面產生擴散作用；
(7)停止焊接電流作用，保持電極壓力至焊件自然冷卻；
(8)停止電極壓力作用，停止保護氣體作用，上下電極移開，完成焊接。
3.根據權利要求1所述的高熵合金粉末填充點焊不銹鋼的工藝方法，其特征在于，所述的待焊工件為不銹鋼板材或線材，焊接接頭形式是搭接接頭。
4.根據權利要求1所述的高熵合金粉末填充點焊不銹鋼的工藝方法，其特征在于，所述的上下焊接電極的端面為球面形或圓錐臺形。
5.根據權利要求1所述的高熵合金粉末填充點焊不銹鋼的工藝方法，其特征在于，所述有機溶劑包括丙酮和乙醇。
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