[發(fā)明專利]一種用于填充點(diǎn)焊不銹鋼高熵合金粉末和一種高熵合金粉末填充點(diǎn)焊不銹鋼的工藝方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310142899.6
• 申請(qǐng)日: 2013-04-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103252568A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-08-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張培磊;盧云龍;閆華;丁敏;馬凱;褚振濤
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海工程技術(shù)大學(xué)
• 主分類(lèi)號(hào): B23K11/11
• 分類(lèi)號(hào): B23K11/11;B23K11/02
• 代理公司: 上海伯瑞杰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31227
• 代理人: 吳瑾瑜

1.一種用于填充點(diǎn)焊不銹鋼高熵合金粉末，其特征在于，所述高熵合金粉末的主要組分為AlFeCuCoNiTiCr_x,x為Al與Cr的摩爾比，x的范圍為0-0.3，粉末大小為100-300目。

2.一種高熵合金粉末填充點(diǎn)焊不銹鋼的工藝方法，其特征在于，按以下步驟進(jìn)行：

(1)將權(quán)利要求1所述高熵合金粉末介質(zhì)用有機(jī)溶劑混合均勻；

(2)在待焊工件的焊接面均勻噴灑或均勻涂敷所述粉末介質(zhì)，形成厚度均勻的粉末介質(zhì)填充層；

(3)待粉末介質(zhì)填充層的有機(jī)溶劑揮發(fā)后，裝夾待焊工件于上下電極之間，使附著粉末介質(zhì)的待焊工件焊接面緊密接觸；

(4)調(diào)整保護(hù)氣噴嘴對(duì)準(zhǔn)待焊工件焊接區(qū)，施加保護(hù)氣體作用；

(5)施加電極壓力沖擊、壓緊待焊接面，通過(guò)電極壓力沖擊作用使基體表面氧化膜的破碎，并在后續(xù)工藝過(guò)程中保持壓力的作用；

(6)通焊接電流，使填充層的高熵合金粉末介質(zhì)熔化至不銹鋼中，在壓力作用下發(fā)生反應(yīng)，并在焊接界面產(chǎn)生擴(kuò)散作用；

(7)停止焊接電流作用，保持電極壓力至焊件自然冷卻；

(8)停止電極壓力作用，停止保護(hù)氣體作用，上下電極移開(kāi)，完成焊接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高熵合金粉末填充點(diǎn)焊不銹鋼的工藝方法，其特征在于，所述的待焊工件為不銹鋼板材或線材，焊接接頭形式是搭接接頭。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高熵合金粉末填充點(diǎn)焊不銹鋼的工藝方法，其特征在于，所述的上下焊接電極的端面為球面形或圓錐臺(tái)形。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高熵合金粉末填充點(diǎn)焊不銹鋼的工藝方法，其特征在于，所述有機(jī)溶劑包括丙酮和乙醇。