[實用新型]用于電解銅箔表面處理工序的自動加藥控制裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320222139.1
• 申請日: 2013-04-26
• 公開（公告）號: CN203247336U
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發(fā)明（設計）人: 鄭衍年;葉敬敏;王俊鋒;劉少華;陳舍予
• 申請（專利權）人: 廣東嘉元科技股份有限公司
• 主分類號: C25D21/14
• 分類號: C25D21/14
• 代理公司: 廣州市越秀區(qū)海心聯(lián)合專利代理事務所(普通合伙) 44295
• 代理人: 黃為

1.一種用于電解銅箔表面處理工序的自動加藥控制裝置，包括電解液儲存罐（1），其特征在于，所述的電解液儲存罐（1）管路連接有輸送泵（2），所述輸送泵（2）的輸出端管路連接生產(chǎn)線上的表面處理功能槽，在輸送泵（2）和表面處理功能槽之間的管路內(nèi)設有PH傳感器（3），所述PH傳感器（3）電路連接有主控裝置（4），所述主控裝置（4）電路連接有NaOH溶液定量泵（5）；所述NaOH溶液定量泵（5）的輸入端管路連接外部的NaOH溶液儲存罐，輸出端管路連接電解液儲存罐（1）。

2.根據(jù)權利要求1所述的用于電解銅箔表面處理工序的自動加藥控制裝置，其特征在于，所述的主控裝置（4）主要由帶開路集電極輸出信號的PH變送器（4a）和直流繼電器（4b）組成；所述PH傳感器（3）與PH變送器（4a）電路連接；所述直流繼電器（4b）一端與PH變送器（4a）連接，直流繼電器（4b）另一端與NaOH溶液定量泵（5）的電源電路連接。

3.根據(jù)權利要求2所述的用于電解銅箔表面處理工序的自動加藥控制裝置，其特征在于，所述的直流繼電器（4b）連接有指示燈（6）。

4.根據(jù)權利要求2所述的用于電解銅箔表面處理工序的自動加藥控制裝置，其特征在于，所述的主控裝置（4）還包括依序連接的交流繼電器（4c）、控制開關（4d）和變壓器（4e）；所述交流繼電器（4c）的輸入端與輸送泵（2）的電源電路連接；所述變壓器（4e）的輸出端與PH變送器（4a）電路連接。

5.根據(jù)權利要求1所述的用于電解銅箔表面處理工序的自動加藥控制裝置，其特征在于，所述的控制開關（4d）還電路連接有Cr離子溶液定量泵（7）和Zn離子溶液定量泵（8）；所述Cr離子溶液定量泵（7）的輸入端管路連接外部的Cr離子溶液儲存罐，輸出端管路連接電解液儲存罐（1）；所述Zn離子溶液定量泵（8）的輸入端管路連接外部的Zn離子溶液儲存罐，輸出端管路連接電解液儲存罐（1）。

6.根據(jù)權利要求1至5任一所述的用于電解銅箔表面處理工序的自動加藥控制裝置，其特征在于，所述輸送泵（2）與表面處理功能槽之間的管路上設有精密過濾器（9）。