[實用新型]全自動LED芯片顯影機用取片手臂有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320418623.1 | 申請日： | 2013-07-15 |
| 公開（公告）號： | CN203367246U | 公開（公告）日： | 2013-12-25 |
| 發(fā)明（設計）人： | 黃成;劉堅 | 申請（專利權）人： | 淮安澳洋順昌光電技術有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 淮安市科文知識產(chǎn)權事務所 32223 | 代理人： | 謝觀素 |
| 地址： | 223001 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 全自動 led 芯片 顯影 機用取片 手臂 | ||
【權利要求書】：
1.全自動LED芯片顯影機用取片手臂，包括顯影機本體（1），顯影機本體（1）內(nèi)設置有多個芯片承載臺面（2），多個芯片承載臺面（2）之間通過取片手臂（3）的取放進行芯片的顯影作業(yè)，其特征在于：所述取片手臂（3）由陶瓷材料制成。
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- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
