[發明專利]氮化鋁陶瓷基板20瓦貼片式負載片

無效

• 申請號: 201410231879.0
• 申請日: 2014-05-28
• 公開（公告）號: CN104241764A
• 公開（公告）日: 2014-12-24
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 蘇州市新誠氏電子有限公司
• 主分類號: H01P1/22
• 分類號: H01P1/22
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉一種氮化鋁陶瓷基板負載片，特別涉及一種氮化鋁陶瓷基板20瓦貼片式負載片，功率達到20W，并可使用于SMT領域，使客戶端實現高速貼片，加速制程。

背景技術

氮化鋁陶瓷基板負載片主要用于在通信基站中吸收通信部件中反向輸入的功率，如果不能承受要求的功率，負載就會燒壞，可能導致整個設備燒壞。，多數負載片是采用的手工焊接或者回流焊工藝把負載片焊接到客戶的產品上，再把引線焊接到負載片的焊盤上，此工藝的負載片背導層都是一個整體，焊接到客戶的產品上后，整個背面與產品完全吻合，散熱性能較好。目前有些客戶采用了SMT貼片工藝，這樣負載片背導層就需要留出縫隙，貼片完成后，背導層不能完全有產品接觸，散熱能力會變差。

發明內容

針對上述現有技術的不足，本發明要解決的技術問題是提供一種能夠承受20W的功率,尺寸為5*2.5*1mm，性能能夠達到3G使用要求的氮化鋁陶瓷基板貼片式負載片。

為解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案：

一種氮化鋁陶瓷基板20瓦貼片式負載片，其包括一5*2.5*1mm的氮化鋁基板，所述氮化鋁基板的背面印刷有背導層，所述氮化鋁基板的正面印刷有電阻及導線，所述導線連接所述電阻形成負載電路，所述負載電路的兩端接地與所述背導層電連接，所述電阻上印刷有玻璃保護膜。

優選的，所述背導層不是一個整體，其需要有兩端接地漿料導通連接。

優選的，所述導線及玻璃保護膜的上表面還印刷有一層黑色保護膜。

優選的，所述背導層及導線由導電銀漿印刷而成，所述電阻由電阻漿料印刷而成。

上述技術方案具有如下有益效果：該結構的氮化鋁陶瓷基板20瓦貼片式負載片具有良好的VSWR性能，在5*2.5*1mm的氮化鋁陶瓷基板上的功率達到20W,適合于SMT貼片式生產工藝使用，可以使用于SMT領域進行機械化生產，從而加速制程,改變了原來的手工焊接方式，提高客戶的生產效率。使該尺寸的氮化鋁陶瓷基板使用范圍更廣。

上述說明僅是本發明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發明的技術手段，并可依照說明書的內容予以實施，以下以本發明的較佳實施例并配合附圖詳細說明如后。本發明的具體實施方式由以下實施例及其附圖詳細給出。

附圖說明

圖1、圖2、圖3為本發明實施例的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的優選實施例進行詳細介紹。

如圖1所示，該氮化鋁陶瓷基板20瓦貼片式負載片包括一5*2.5*1mm的氮化鋁基板1，氮化鋁基板1的背面印刷有分離的背導層6(圖2所示)，氮化鋁基板1的正面印刷有電阻3及導線2，導線2連接電阻3形成負載電路，負載電路的兩端接地7與背導層通過銀漿電連接(圖3所示)，從而使負載電路接地導通。背導層及導線2由導電銀漿印刷而成，電阻3由電阻漿料印刷而成。電阻3上印刷有玻璃保護膜4。導線2及玻璃保護膜4的上表面還印刷有一層黑色保護膜5。

該結構的氮化鋁陶瓷基板20瓦貼片式負載片具有良好的VSWR性能，在5*2.5*1mm的氮化鋁陶瓷基板上的功率達到20W,適合于SMT貼片式生產工藝使用，可以使用于SMT領域進行機械化生產，從而加速制程,改變了原來的手工焊接方式，提高客戶的生產效率。使該尺寸的氮化鋁陶瓷基板使用范圍更廣。

據檢測該氮化鋁陶瓷基板負載片能承受的功率非常穩定，能夠完全達到通信期間吸收所需要功率的要求，以上對本發明實施例所提供的一種氮化鋁陶瓷基板20瓦貼片式負載片進行了詳細介紹，對于本領域的一般技術人員，依據本發明實施例的思想，在具體實施方式及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對本發明的限制，凡依本發明設計思想所做的任何改變都在本發明的保護范圍之內。