[實用新型]一種單片電容式觸控傳感器有效
| 申請號: | 201420161752.1 | 申請日: | 2014-04-03 |
| 公開(公告)號: | CN203870600U | 公開(公告)日: | 2014-10-08 |
| 發明(設計)人: | 郭榮華 | 申請(專利權)人: | 太倉市斯瑞特電器有限公司 |
| 主分類號: | G06F3/044 | 分類號: | G06F3/044 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215431 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 單片 電容 式觸控 傳感器 | ||
技術領域
本實用新型屬于觸控傳感器領域,具體涉及一種單片電容式觸控傳感器。
背景技術
當前,觸摸屏技術發展迅速,在移動終端,如手機、平板電腦,以及工控領域都有著廣闊的應用。特別是美國蘋果公司的iphone系列手機采用觸摸屏技術以后,觸控面板已經成為主流智能手機的標配。當前觸控面板正朝著更加輕薄化方向發展,而單片電容式觸摸屏也成為了觸控技術發展的一個重要方向。
現有單片式電容觸摸屏在制作過程中,大部分是采用先制作油墨層,再在油墨層和基板上濺鍍透明導電膜的方法。為了降低油墨區與基板之間的臺階,提高透明導電薄膜沉積良率,一般采取兩種方法來減小油墨臺階的影響:對于黑色油墨,一種公知的方法是可以采用涂布感光油墨加黃光技術制作低厚度的油墨層,而白色等色彩的油墨只能采用印刷的方法,由于油墨層較厚,臺階問題嚴重。一般OGS產品制造過程中,對于印刷型的油墨,不管是黑色,還是白色等色彩,因為厚度較厚,為了防止透明導電電極ITO鍍膜過程中出現臺階處ITO斷裂問題,一般采用在油墨層表面濺鍍一層填充層來緩解臺階問題,由于在濺鍍填充層時,可以在油墨層和基板表面形成一層極其致密和均勻的填充層,使其之間的臺階有所緩解,可以通過濺鍍多層使其臺階效應被無限緩解,但是,濺鍍填充層超過2-3微米厚度后,極易產生開裂等問題,難以將鍍層做的很厚,這樣導致緩解臺階的填充層無法起到緩沖作用,依然存在油墨層所對應的位置高,基板表面對應的位置低。
目前,一些新型透明導電材料也在逐步走向市場,如金屬納米線,特別是銀納米線,以及碳納米管和石墨烯材料,這些材料一般都通過噴涂、涂布、轉印或印刷的形式形成于基材表面,在利用新型透明導電薄膜,如銀納米線、碳納米管、石墨烯等材料制作單片式觸控傳感器過程中,采用噴涂、涂布、轉印或印刷等方法難以有效進行透明導電電極的沉積,從而導致新型導電薄膜無法批量地在單片電容式觸控傳感器中應用;目前的單片電容式觸摸屏在進行高溫濺鍍ITO時對油墨耐溫性的要求比較高。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題是:為了克服現有技術中采用濺鍍方法制備的填充層無法起到完全緩沖臺階的作用,不能直接進行噴涂、涂布或轉印透明導電電極的問題,本實用新型提供了一種單片電容式觸控傳感器,填平層覆蓋在基板表面的非油墨層區域,并且填平層厚度與油墨層厚度相等,有效地解決了填充層無法起到完全緩沖臺階的作用的問題,并使得填平層上表面呈水平狀,并通過噴涂、涂布、轉印或印刷等工藝將透明導電電極和導電金屬引線依次覆蓋在填平層上表面,并且這些新型透明透明導電電極和導電金屬引線依次的沉積工藝溫度一般都要求小于180℃,對填充層油墨耐溫性能要求低。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:一種單片電容式觸控傳感器,包含基板,基板上設置有用于遮擋觸控傳感器金屬走線區域的油墨層,基板與油墨層邊緣處形成油墨臺階,基板表面設有用于填平所述油墨臺階的填平層,所述填平層覆蓋在基板表面的非油墨層區域,所述填平層厚度與油墨層厚度相等,所述填平層上表面呈水平狀,所述填平層與油墨層共同形成的表面上依次噴涂、涂布、轉印或印刷有透明導電電極和導電金屬引線。
透明導電電極覆蓋于填平層與油墨層共同形成的表面上,此處透明導電電極為圖案化的透明導電電極,且為單層或多層結構,形成觸摸屏領域公知的三角形、菱形等圖案,且可實現單點觸控或多點觸控。
導電金屬引線設置于透明導電電極之上,可為2種形式:其一為全部設置在透明導電電極表面,形成電性連接,在導電金屬引線圖案化過程中斷開各電極引線下部的透明導電電極,形成各通道引線與圖案化的透明導電電極的電性連接;其二為透明導電電極首先進行圖案化,導電金屬引線在圖案化后的透明導電電極邊緣進行搭接,形成各通道引線之間與透明導電電極的電性連接。
為了減小填充層與油墨層之間接觸的邊緣對單片電容觸控傳感器性能的影響,所述填平層與油墨層共同形成的表面和透明導電電極之間還設有一層緩沖層,所述緩沖層噴涂、涂布、轉印、濺鍍或印刷于所述填平層與油墨層共同形成的表面上,緩沖層和填充層可以采用相同的噴涂、涂布、轉印或印刷工藝一步形成,也可以采用不同工藝分步形成。
作為優選,所述填平層厚度大于或等于6微米。
作為優選,所述基板為玻璃板基板、亞克力板基板、或亞克力板與聚碳酸酯板交替疊加而成的多層復合板,其中亞克力板與聚碳酸酯板交替而成的多層復合板至少包含一層亞克力板與聚碳酸酯板。
作為優選,所述填平層選自高分子材料、玻璃粉、氧化硅粉及剛玉粉中的一種,高分子材料可以選用透明的紫外光固化樹脂或熱固化樹脂。。
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