[發明專利]酯樹脂

在審

• 申請號: 201480081296.2
• 申請日: 2014-09-11
• 公開（公告）號: CN107075230A
• 公開（公告）日: 2017-08-18
• 發明（設計）人: 馮艷麗;彭秋柏;杜偉;盛志棟
• 申請（專利權）人: 藍立方知識產權有限責任公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L37/00;C08L67/00
• 代理公司: 北京坤瑞律師事務所11494
• 代理人: 吳培善

領域

本發明涉及增韌的乙烯基酯樹脂組合物；并且更具體地，涉及用作為乙烯基酯樹脂及不飽和聚酯樹脂的增韌試劑的羧基封端的兩親性嵌段共聚物和/或環氧基封端的兩親性嵌段共聚物增韌的乙烯基酯樹脂組合物。

背景

眾所周知的是乙烯基酯樹脂及不飽和聚酯樹脂具有良好的耐熱特性(例如，Tg高于80℃)和耐化學品特性(例如，28天的時間段中不到1個百分比(％)的耐酸性)。當使常規的環氧乙烯基酯樹脂及不飽和聚酯樹脂固化以形成例如復合物時，固化樹脂也顯示出良好的力學特性，但這類固化樹脂缺乏韌性，并且經固化后非常脆。此外，在固化乙烯基酯樹脂產品的交聯密度或Tg增加時，固化乙烯基酯樹脂產品需要韌性增加以提供有用的復合產品。

第20070265373A1號美國專利申請公開(US20070265373A1)公開了使用兩親性嵌段共聚物來使環氧乙烯基酯及不飽和聚酯樹脂增韌；并且可固化的酯樹脂組合物包含(a)酯樹脂；(b)至少一種可共聚的反應性單體；和(c)含有至少一個酯樹脂混溶性嵌段片段和至少一個酯樹脂不混溶性嵌段片段的兩親性嵌段共聚物。當使上述酯樹脂組合物固化時，固化酯樹脂表現出韌性提高。然而，US20070265373A1中公開的增韌劑被定義為非反應型的增韌劑，即不與環氧乙烯基酯樹脂或不飽和聚酯樹脂反應的增韌試劑。含有“非反應型”增韌劑的上述組合物的不利之處在于以下缺點：(1)增韌劑遷移和(2)耐酸性差。

第8,021,586B2號美國專利(US'586)公開了兩親性嵌段共聚物增韌的環氧樹脂及由其制成的粉末涂料；包括可用于粉末涂料的可固化的固體樹脂組合物，其中該樹脂組合物包含(a)環氧樹脂；(b)含有環氧樹脂混溶性嵌段片段和環氧樹脂不混溶性嵌段片段的兩親性嵌段共聚物；和(c)任選地，固化劑。US'586未公開乙烯基酯樹脂或不飽和聚酯樹脂。此外，上述兩親性嵌段共聚物是“非反應性”增韌劑；并且不是羧基封端的兩親性嵌段共聚物。

第2011/0319523A1號美國專利申請公開(US2011/0319523A1)公開了含有兩親性嵌段共聚物和多元醇的組合的可熱固的組合物；以及由該可熱固的組合物制成的固化的熱固性產品。該可熱固的組合物包含(a)兩親性嵌段共聚物，(b)多元醇，(c)具有環氧乙烷環的環氧樹脂，(d)含有酸酐環的酸酐硬化劑，和(e)催化劑。US2011/0319523A1未教導乙烯基酯樹脂或不飽和聚酯樹脂；或使用羧基封端的兩親性嵌段共聚物作為增韌劑。

第2011/0114257A1號美國專利申請公開(US2011/0114257A1)公開了基于兩親性嵌段共聚物的反應產物和使用兩親性嵌段共聚物作為沖擊改性劑。兩親性共聚物是基于環氧乙烷/環氧丁烷(EO/BO)并且用作沖擊改性劑組分；以及最終組合物產品用于粘合劑應用。US2011/0114257A1未教導(1)乙烯基酯樹脂或使用羧基封端的兩親性嵌段共聚物作為增韌劑；(2)使用作為反應進入樹脂的主鏈的增韌劑合成乙烯基酯樹脂；或(3)具有優異的耐酸性能或除韌性以外的其它有益特性的樹脂。

在Journal of Polymer Science，B部分：Polymer Physics，2001,39(23),2996-3010中，這篇文章的作者公開了使用聚(環氧乙烷)-b-聚(乙烯-交替-丙烯)(PEO-PEP)二嵌段共聚物提供固化環氧樹脂熱固性系統中的膠束結構，并且嵌段共聚物可自組裝成囊和球形膠束，這可顯著地提高固化熱固性物質的抗斷裂性能。上述文章未教導乙烯基酯樹脂或使用羧基封端的兩親性嵌段共聚物作為增韌劑。并且，上述文章未教導使用作為反應進入樹脂的主鏈的增韌劑合成乙烯基酯樹脂。此外，上述文章未公開具有優異的耐酸性能或除韌性以外的其它有益特性的樹脂。

概述

本發明的一個實施方案涉及乙烯基酯樹脂制劑，其包含以下物質的共混物：(a)至少一種乙烯基酯樹脂；和(b)反應性羧基封端的兩親性嵌段共聚物、反應性環氧基封端的兩親性嵌段共聚物或它們的混合物。

本發明的另一實施方案涉及乙烯基酯樹脂復合產品，其包含以下物質的反應產物：(a)上述共混物和(b)催化劑。

本發明的再一實施方案涉及乙烯基酯樹脂制劑，其包括以下物質的混合物：(a)至少一種聚環氧化物樹脂；(b)至少一種不飽和羧酸；和(c)反應性羧基封端的兩親性嵌段共聚物、反應性環氧基封端的兩親性嵌段共聚物或它們的混合物。