[發明專利]磁盤用鋁合金基板

有效

• 申請號: 201580059337.2
• 申請日: 2015-10-30
• 公開（公告）號: CN107109543B
• 公開（公告）日: 2019-07-16
• 發明（設計）人: 北脅高太郎;日比野旭;熊谷航;增田光男;戶田貞行
• 申請（專利權）人: 株式會社UACJ;古河電氣工業株式會社
• 主分類號: C22C21/00
• 分類號: C22C21/00;C22C21/02;C22C21/06;G11B5/73;C22F1/04;C22F1/043;C22F1/05
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 何青瓦

磁盤用鋁合金基板，含有0.5質量％以上24.0質量％以下的Si、0.01質量％以上3.00質量％以下的Fe，余量份由Al和不可避免的雜質形成。磁盤用鋁合金基板的電鍍表面平滑，具有高剛性。

技術領域

本發明涉及磁盤用鋁合金基板。

背景技術

計算機的存儲設備中所使用的鋁合金制磁盤，根據具有良好的可鍍性的同時機械特性及加工性也優異的JIS5086(3.5質量％以上4.5質量％以下的Mg、0.50質量％以下的Fe、0.40質量％以下的Si、0.20質量％以上0.70質量％以下的Mn、0.05質量％以上0.25質量％以下的Cr、0.10質量％以下的Cu、0.15質量％以下的Ti、0.25質量％以下的Zn、余量份為Al及不可避免的雜質)的鋁合金基板制得。進一步，鋁合金制磁盤，出于改善在電鍍預處理工藝中因金屬間化合物的脫落導致的坑這一不良狀況，由限制了JIS5086中的雜質的Fe、Si等的含量的基體中金屬間化合物較小的鋁合金基板來制得；或出于改善可鍍性的目的，由在JIS5086中有意識地添加了Cu及/或Zn的鋁合金基板制得。

通常的鋁合金制磁盤，首先制備成圓環狀鋁合金基板，對于該鋁合金基板實施電鍍，接著在該鋁合金基板的表面附著磁性體，由此來制得。

例如，上述源于JIS5086合金的鋁合金制磁盤由以下的制備工藝制備。首先，制造所期望的化學成分的鋁合金，將該鑄塊進行熱軋，接著實施冷軋，制備作為磁盤所需厚度的壓延材料。該壓延材料，根據需要優選在冷軋途中等實施退火。接著，將該壓延材料沖孔成圓環狀，為了消除由于上述制備工藝所引起的變形等，將形成為圓環狀的鋁合金板進行積層，進行加壓退火即從兩側表面進行加壓的同時實施退火進行平坦化。由此，制得圓環狀鋁合金基板。

對于如此制得的圓環狀鋁合金基板，作為預處理，實施切削加工、研削加工、脫脂、蝕刻、浸鋅處理(Zn置換處理)，接著作為底層處理進行硬質非磁性金屬的Ni－P的無電解電鍍，對該電鍍表面實施拋光后，濺射磁性體。由此，制得鋁合金制磁盤。

但是，近年來，磁盤，由于多媒體等需求而要求其大容量化及高密度化。為了實現大容量化，增加了存儲設備中所搭載的磁盤的片數，隨之而要求磁盤的薄壁化。

然而，將磁盤用鋁合金基板進行薄壁化則剛性降低，因此，存在磁頭與磁盤發生沖突的問題(磁頭碰撞)。這是由于，磁盤以高速旋轉時發生氣流，由于該氣流引起磁盤的振動(fluttering，顫振)，如果基板的剛性降低則磁盤的振動增強，導致磁頭不能適應該變化。當引起磁頭碰撞，在磁盤表面形成凹凸或傷痕從而存在導致記錄錯誤的問題。為此，要求鋁合金基板的高剛性化。

另外，由于磁盤的高密度化，每1比特的磁區越來越小型化，為此，即使在磁盤的電鍍表面存在微小的坑(孔)，也是在數據讀取時產生錯誤的原因。為此，要求磁盤的電鍍表面坑少、具有較高平滑性。

基于該實際情況，近年來強烈要求并研究了電鍍表面平滑且具有高剛性的磁盤用鋁合金基板。例如，在專利文獻1中記載了在Al－Mg系合金中添加Mn及Zr來提高鋁合金基板的再結晶溫度，通過抑制再結晶來提高強度，從而在磁頭與磁盤發生沖突時不產生微小的凹凸的方法。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1:日本特開平10－273749號公報

發明內容

發明所要解決的問題

然而，專利文獻1所公開的方法，雖然能夠實現高強度化，由于剛性低不能避免磁頭與磁盤的接觸，從而不能減少極微小的表面凹凸或傷痕。另外，由于含有大量Mn，在鋁合金基板中存在大量粗大的化合物，該化合物在電鍍預處理工藝中發生脫落從而在表面產生較大的坑，由于在電鍍表面產生大量坑從而不能獲得作為目標的電鍍表面的良好的平滑性。