[實(shí)用新型]半導(dǎo)體晶圓鋁壓焊點(diǎn)鍵合結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201620348433.0 | 申請(qǐng)日： | 2016-04-22 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN205564735U | 公開（公告）日： | 2016-09-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 朱勇 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 上海紀(jì)元微科電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/49 | 分類號(hào)： | H01L23/49;H01L23/492 |
| 代理公司： | 北京紐樂(lè)康知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11210 | 代理人： | 杜忠福 |
| 地址： | 200435 上海市浦東新區(qū)*** | 國(guó)省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體 晶圓鋁壓焊點(diǎn)鍵合 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
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