[實用新型]基于微波數字復合基板技術的多芯片射頻收發裝置

有效

• 申請號: 201620831335.2
• 申請日: 2016-08-01
• 公開（公告）號: CN206673954U
• 公開（公告）日: 2017-11-24
• 發明（設計）人: 王才華;方南軍;張德智;管美章;劉曉政
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第三十八研究所
• 主分類號: H04B1/40
• 分類號: H04B1/40
• 代理公司: 北京中企鴻陽知識產權代理事務所(普通合伙)11487
• 代理人: 郭鴻雁

1.一種基于微波數字復合基板技術的多芯片射頻收發裝置，其特征在于，包括：微波數字復合基板、變頻模塊、低噪聲放大模塊和濾波模塊，

其中，所述變頻模塊、低噪聲放大模塊和濾波模塊裝焊至所述微波數字復合基板的表面上，

其中，所述變頻模塊包括：切換開關、上變頻器和下變頻器，所述切換開關接入一路本振信號，并選擇性的送至所述上變頻器或所述下變頻器，

其中所述低噪聲放大模塊與所述濾波模塊連接，所述濾波模塊與所述下變頻器連接組成接收支路，

所述下變頻器與所述濾波模塊連接，所述濾波模塊與所述低噪聲放大模塊連接組成發射支路。

2.根據權利要求1所述的基于微波數字復合基板技術的多芯片射頻收發裝置，其特征在于，所述微波數字復合基板包括自上而下的微波電路層、數字電路層和地層，所述微波數字復合基板采用微型金屬化盲孔實現信號垂直互聯，采用微型金屬化通孔實現地層連接。

3.根據權利要求2所述的基于微波數字復合基板技術的多芯片射頻收發裝置，其特征在于，所述微波電路層為采用復合介質基板材料及工藝制作的微波多層板。

4.根據權利要求2所述的基于微波數字復合基板技術的多芯片射頻收發裝置，其特征在于，所述數字電路層為采用FR-4材料及普通多層PCB工藝制作的6層數字電路芯板。

5.根據權利要求2、3或4所述的基于微波數字復合基板技術的多芯片射頻收發裝置，其特征在于，所述微波電路層和數字電路層采用復合半固化片壓合在一起制成表面電路。

6.根據權利要求2所述的基于微波數字復合基板技術的多芯片射頻收發裝置，其特征在于，所述地層為采用粘結片加銅箔材料制作成的接地板。

7.根據權利要求1所述的基于微波數字復合基板技術的多芯片射頻收發裝置，其特征在于，所述變頻模塊采取有源混頻方式，所述上變頻器和所述下變頻器分別包括：一次有源變頻芯片、二次有源變頻芯片。

8.根據權利要求1或7所述的基于微波數字復合基板技術的多芯片射頻收發裝置，其特征在于，所述濾波模塊包括：射頻濾波器、一中頻濾波器和二中頻濾波器，

其中，所述射頻濾波器分別與所述上變頻器和下變頻器的一次有源變頻芯片連接，所述上變頻器和下變頻器的一次有源變頻芯片與所述一中頻濾波器連接，所述一中頻濾波器 與分別與所述上變頻器和下變頻器的二次有源變頻芯片連接，所述上變頻器和下變頻器的二次有源變頻芯片與所述二中頻濾波器連接。

9.根據權利要求1所述的基于微波數字復合基板技術的多芯片射頻收發裝置，其特征在于，所述低噪聲放大模塊包括限幅器、朗格耦合器、低噪聲放大器、收發開關，所述限幅器、朗格耦合器、低噪聲放大器、收發開關集成于一體化全密封金屬陶瓷表貼管殼。