[發明專利]一種高絕緣高電壓耐漏電起痕精密線路板及其制備方法

在審

• 申請號: 201710080096.0
• 申請日: 2017-02-15
• 公開（公告）號: CN106714461A
• 公開（公告）日: 2017-05-24
• 發明（設計）人: 計富強;計向東
• 申請（專利權）人: 昆山大洋電路板有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電路板加工技術領域，尤其涉及一種高絕緣高電壓耐漏電起痕精密線路板。

背景技術

一般電路板對于潮濕污穢惡劣環境，及高壓場合時，其耐受力較差，現有的電路板的漏電起痕的最大電壓值為600V，電壓值交底，不適用更高壓的使用場合，固急需一種耐高壓以及高絕緣的電路板。

CTI(漏電起痕)指：固體絕緣材料表面在電場和電解液的聯合作用下逐漸形成導電通路的過程；相比漏電起痕指數Coparative Tracking Index(CTI)線路板表面能經受住50滴電解液(0.1％氯化銨的水溶液)而沒有形成漏電痕跡的最高電壓值。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明提出了一種高絕緣高電壓耐漏電起痕精密線路板，包括基板，所述基板兩面分別設置有銅板，所述銅板與所述基板之間設置有兩層PP膠，所述PP膠為絕緣PP膠。

一種高絕緣高電壓耐漏電起痕精密線路板，包括以下步驟：

S1：開料，取整塊大料基本進行裁切、倒角、磨邊；

S2：內層制作，對裁切的基板進行酸洗前處理、壓膜、曝光、顯影和蝕刻處理；

S3：壓合，取與裁切的基板形狀相同的PP膠，使用兩層PP膠于基板與銅板之間，并通過壓合機壓合；

S4：鉆孔：對S3中壓合的板體表面進行鉆孔；

S5：外層電鍍：對鉆孔后的板子通過高分子導電膜對孔壁、板面進行加厚銅；

S6：外層圖形制作：對電鍍后的板子進行圖形制作，通過貼膜/曝光/顯影轉換在板體上；

S7：防焊：對對蝕刻出來有圖型的線路板子噴灑Na2CO3溶液并烘干，進行行絕緣保護。

優選的，S5中的外層電鍍之前，對板體的孔內進行超聲波清洗進而除膠。

本發明提出的新型高絕緣高電壓耐漏電起痕精密線路板及其生產工藝有以下有益效果：本工藝生產的產品適用于潮濕污穢惡劣環境，及高壓場合使用的四層以內電子產品，具備高絕緣、高耐漏電流，此類產品以縮小線路間距，布線密度提升，從而達到整體產品的小型化，并且漏電起痕的最大電壓值達到800V。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。

圖1為本發明的電路板的結構示意圖；

其中，1-基板，2-PP膠，3-銅板。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。

本發明提出了一種高絕緣高電壓耐漏電起痕精密線路板，包括基板1，所述基板1兩面分別設置有銅板3，所述銅板3與所述基板1之間設置有兩層PP膠2，所述PP膠2為絕緣PP膠2。

一種高絕緣高電壓耐漏電起痕精密線路板，包括以下步驟：

S1：開料，取整塊大料基本進行裁切、倒角、磨邊；

S2：內層制作，對裁切的基板1進行酸洗前處理、壓膜、曝光、顯影和蝕刻處理；

S3：壓合，取與裁切的基板1形狀相同的PP膠2，使用兩層PP膠2于基板1與銅板3之間，并通過壓合機壓合；

S4：鉆孔：對S3中壓合的板體表面進行鉆孔；

S5：外層電鍍：對鉆孔后的板子通過高分子導電膜對孔壁、板面進行加厚銅；

S6：外層圖形制作：對電鍍后的板子進行圖形制作，通過貼膜/曝光/顯影轉換在板體上；

S7：防焊：對對蝕刻出來有圖型的線路板子噴灑Na₂CO₃溶液并烘干，進行行絕緣保護。

優選的，S5中的外層電鍍之前，對板體的孔內進行超聲波清洗進而除膠。

對通過上述方法制得電路板，進行漏電起痕實驗，對外層和防焊層分別使用實驗條件為：電壓:600V氯化銨≥50滴間隔：30s/次；以及電壓:800V，氯化銨≥50滴間隔：30s/次，測試結果：板體能夠承受800V電壓。

對實施例的多種修改對本領域的專業技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發明的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現。因此，本發明將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。