[發明專利]基于錫壓的介質集成懸置線電路實現方法

有效

• 申請號: 201710759396.1
• 申請日: 2017-08-30
• 公開（公告）號: CN107580428B
• 公開（公告）日: 2019-12-10
• 發明（設計）人: 馬凱學;王勇強;簡澤
• 申請（專利權）人: 電子科技大學
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/32
• 代理公司: 51220 成都行之專利代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 戴勇靈

本發明公開了基于錫壓的介質集成懸置線電路實現方法，其包括如下步驟：步驟A)使用標準的單層雙面印制電路板加工工藝將懸置線電路上的多層介質基板分別進行加工；步驟B)在中間一層或多層的介質基板上進行挖槽鏤空處理；步驟C)在全部相鄰兩層介質基板之間需要刷錫的金屬層上放置漏孔板，漏孔板為打上通孔的鋼板、鋁板或其他具有一定機械強度的金屬板材，將漏孔板通過外力緊緊貼合在其中一層金屬層上，進行刷錫操作，使得錫膏能夠均勻填充在漏孔板的打孔內；步驟D)當漏孔板的打孔內填充滿錫膏后，移除漏孔板，將多層電路板合在一起按照對應次序對齊放置。本發明通過上述原理，電路的電連通性好，加工的成品率高，加工成本低。

技術領域

本發明涉及懸置線電路領域，具體涉及基于錫壓的介質集成懸置線電路實現方法。

背景技術

介質集成懸置線電路具有低損耗、弱色散、集成度高、自封裝等優勢，能夠有效地應用于微波毫米波電路與系統中。介質集成懸置線電路通常采用多層印制電路板結構，中間至少一層電路板進行鏤空挖除形成空氣腔體結構。對于常見的多層電路壓合，通常采用半固化片以及熱壓合的方法，在熱壓合的過程中容易造成空腔腔體塌陷，從而使得成品率較低，加工成本高昂。另外，在多層板壓合完成以后，需要將多層板整體打孔，進行電鍍處理形成金屬化通孔，使得整個多層板電路的信號地相連，實現電路的連通性。但是多層板打孔相對單層電路板打孔對鉆孔機的要求更高，鉆孔尺寸也由于多層板的厚度增加受到限制。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提高加工的成品率，降低加工成本，電連通性好，目的在于提供基于錫壓的介質集成懸置線電路實現方法，電路的電連通性好，加工的成品率高，加工成本低。

本發明通過下述技術方案實現：

基于錫壓的介質集成懸置線電路實現方法，包括基于錫壓的介質集成懸置線電路實現方法，包括如下步驟：

步驟A)使用標準的單層雙面印制電路板加工工藝將懸置線電路上的多層介質基板分別進行加工，包括銅層的蝕刻、介質基板進行鉆孔處理以及電鍍形成金屬化通孔，多層介質基板至少為3層；

步驟B)在中間一層或多層的介質基板上進行挖槽鏤空處理；

步驟C)在全部相鄰兩層介質基板之間需要刷錫的金屬層上放置漏孔板，漏孔板為打上通孔的鋼板、鋁板或其他具有一定機械強度的金屬板材，將漏孔板通過外力緊緊貼合在其中一層金屬層上，進行刷錫操作，使得錫膏能夠均勻填充在漏孔板的打孔內；

步驟D)當漏孔板的打孔內填充滿錫膏后，移除漏孔板，將多層電路板合在一起按照對應次序對齊放置，讓每層電路板上對應位置的金屬化通孔位于同一直線上，然后用鉚釘或定位銷釘穿過預留的定位孔將多層電路板固定起來；

步驟E)將多層固定好的電路板用配重壓起來，放入高溫加熱裝置中；

步驟F)加熱，使溫度升高到焊錫的融化溫度，然后立刻降溫；

步驟G)冷卻至常溫后，將多層電路板取出，完成加工。

熱壓封合是用某種方式加熱封口處材料，使其達到粘流狀態后加壓使之粘封，一般用熱壓封口裝置或熱壓封口機完成。經過處理的玻纖布，浸漬上樹脂膠液，再經熱處理(預烘)使樹脂進入B階段而制成的薄片材料稱為半固化片。對于常見的多層電路壓合，通常采用半固化片以及熱壓合的方法，在熱壓合的過程中容易造成空腔腔體塌陷，從而使得成品率較低，加工成本高昂。另外，在多層板壓合完成以后，需要將多層板整體打孔，進行電鍍處理形成金屬化通孔，使得整個多層板電路的信號都相連，實現電路的連通性。但是多層板打孔相對單層電路板打孔對鉆孔機的要求更高，鉆孔尺寸也由于多層板的厚度增加受到限制。