[實用新型]一種發熱芯片有效
| 申請號: | 201720100147.7 | 申請日: | 2017-01-23 |
| 公開(公告)號: | CN206522840U | 公開(公告)日: | 2017-09-26 |
| 發明(設計)人: | 張俊昌 | 申請(專利權)人: | 張俊昌 |
| 主分類號: | F24D13/02 | 分類號: | F24D13/02;H05B3/20;H05B3/02 |
| 代理公司: | 北京紐樂康知識產權代理事務所(普通合伙)11210 | 代理人: | 史靜 |
| 地址: | 323000 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 發熱 芯片 | ||
1.一種發熱芯片,其特征在于,包括反射膜(6)和設于所述反射膜的上表面的發熱膜;所述發熱膜包括下層PET膜(5),所述下層PET膜(5)的上表面設有發熱層(1),所述發熱層(1)的上表面設有上層PET膜(4);所述發熱層(1)包括并列設置的若干發熱片(2),所述若干發熱片(2)的外側設有與所述若干發熱片(2)相互配合的第一載流條(3),所述第一載流條(3)上設有第一接線端口(7)、第二接線端口(12)和第三接線端口(13),所述第一載流條(3)的前側設有第二載流條(16),所述第二載流條(16)上設有第四接線端口(14)和第五接線端口(15),所述第一接線端口(7)和第四接線端口(14)通過導線連接有第一防水插頭(9),所述第二接線端口(12)和第五接線端口(15)通過導線連接有第二防水插頭(11),所述第三接線端口(13)和第五接線端口(15)通過導線連接有熱保護器(8)。
2.根據權利要求1所述的發熱芯片,其特征在于,所述下層PET膜(5)和反射膜(6)上均設有用于穿設導線的接線端缺口,與所述第一接線端口(7)和第四接線端口(14)相連的導線穿過所述下層PET膜(5)和反射膜(6)與所述第一防水插頭(9)相連,與所述第二接線端口(12)和第五接線端口(15)相連的導線穿過所述下層PET膜(5)和反射膜(6)與所述第二防水插頭(11)相連;與所述第三接線端口(13)和第五接線端口(15)相連的導線穿過所述下層PET膜(5)和反射膜(6)與所述熱保護器(8)相連。
3.根據權利要求2所述的發熱芯片,其特征在于,所述反射膜的下側與所述第一接線端口(7)和第四接線端口(14)相對應處覆蓋有絕緣膠泥(10)。
4.根據權利要求3所述的發熱芯片,其特征在于,所述反射膜的下側與所述第二接線端口(12)、第三接線端口(13)和第五接線端口(15)相對應處覆蓋有絕緣膠泥(10)。
5.根據權利要求4所述的發熱芯片,其特征在于,所述發熱層(1)、上層PET膜(4)和下層PET膜(5)相互粘合成發熱膜。
6.根據權利要求1-5中任一項所述的發熱芯片,其特征在于,所述反射膜(6)為鋁箔材構造或聚酰亞胺材構造。
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