[發明專利]軟磁性合金及磁性部件

有效

• 申請號: 201810084132.5
• 申請日: 2018-01-29
• 公開（公告）號: CN108376597B
• 公開（公告）日: 2020-04-24
• 發明（設計）人: 原田明洋;松元裕之;堀野賢治;吉留和宏;大塚翔太;其他發明人請求不公開姓名
• 申請（專利權）人: TDK株式會社
• 主分類號: H01F1/147
• 分類號: H01F1/147;H01F1/153;C22C38/10;C22C38/06;C22C38/04;C22C38/12
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 楊琦;尹明花

本發明涉及一種軟磁性合金，其由主成分和副成分構成，主成分由組成式(Fe_{(1－(α+β))}X1_αX2_β)_{(1－(a+b+c))}M_aB_bP_c構成，副成分至少包含C、S及Ti。X1為選自Co及Ni中的1種以上。X2為選自Al等各種元素中的1種以上。M為選自Nb、Hf、Zr、Ta、Mo、W及V中的1種以上。0.020≦a≦0.14、0.020≦b≦0.20、0≦c≦0.040、α≧0、β≧0、0≦α+β≦0.50。C的含量為0.001wt％～0.050wt％、S的含量為0.001wt％～0.050wt％、Ti的含量為0.001wt％～0.080wt％，并且0.10≦C/S≦10。

技術領域

本發明涉及軟磁性合金及磁性部件。

背景技術

近年來，在電子設備、信息設備、通信設備等中要求低耗電量及高效率。進一步，為了實現低碳化社會，對于上述的要求更為強烈。因此，在電子設備、信息設備、通信設備等的電源電路中，也要求降低能量損失或提高電源效率。而且，對用于電源電路的磁元件的磁芯，要求提高飽和磁通密度并降低磁芯損耗(磁芯損耗)、提高導磁率。如果降低磁芯損耗則電能的損耗就減小，如果提高導磁率則能夠將磁性元件小型化，因此，能夠實現高效和節能。

專利文獻1中記載有Fe－B－M(M＝Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Mo、W)系的軟磁性非晶質合金。該軟磁性非晶質合金與市售的非晶態鐵相比，具有高的飽和磁通密度等，具有良好的軟磁特性。

專利文獻1：日本發明專利第3342767號

發明內容

此外，作為降低上述磁芯的磁芯損耗的方法，考慮降低構成磁芯的磁性體的矯頑力。

專利文獻1公開了鐵基軟磁性合金通過使微晶相析出而能夠提高軟磁特性。但是，其中對于能夠使微晶相穩定地析出的組成則未作充分的探討。

本發明者們對能夠使微晶相穩定地析出的組成進行了探討。其結果發現，在與專利文獻1所記載的組成不同的組成中，也能夠使微晶相穩定地析出。

本發明的目的在于提供一種同時具有高的飽和磁通密度、低的矯頑力及高的導磁率μ′的軟磁性合金等。

[用于解決課題的技術方案]

為了實現上述目的，本發明提供一種軟磁性合金，其特征在于，該軟磁性合金由主成分和副成分構成，主成分由組成式(Fe_{(1－(α+β))}X1_αX2_β)_{(1－(a+b+c))}M_aB_bP_c構成，副成分至少包含C、S及Ti，

X1為選自Co及Ni中的1種以上，

X2為選自Al、Mn、Ag、Zn、Sn、As、Sb、Bi及稀土類元素中的1種以上，

M為選自Nb、Hf、Zr、Ta、Mo、W及V中的1種以上，

0.020≦a≦0.14，

0.020≦b≦0.20，

0≦c≦0.040，

α≧0，

β≧0，

0≦α+β≦0.50，

在將所述軟磁性合金的整體計為100wt％的情況下，

所述C的含量為0.001wt％～0.050wt％，所述S的含量為0.001wt％～0.050wt％，所述Ti的含量為0.001wt％～0.080wt％，