[發明專利]配皿微供水植物種植方法及系統

在審

• 申請號: 201810258230.6
• 申請日: 2018-03-27
• 公開（公告）號: CN108651245A
• 公開（公告）日: 2018-10-16
• 發明（設計）人: 周漢登;周伯揚
• 申請（專利權）人: 周漢登
• 主分類號: A01G27/00
• 分類號: A01G27/00
• 代理公司: 廣州科粵專利商標代理有限公司 44001
• 代理人: 黃培智;袁嘉恩

配皿微供水植物種植系統，包括植株、配皿；所述的配皿上設有供水孔，其孔徑為300μm～500μm；所述的配皿容積為大于750ml。所述的配皿放置在植株旁符合觀感的位置且其供水孔朝下，配皿中的水在重力的影響下從供水孔緩慢流出，從而對植株進行長期有效的微供水。優點是，依據不同植物蒸騰量和植株不同規格，選擇不同規格配皿和調節出水孔徑控制。根據需要，配皿可安排3～7天補水，節省護理時間。同時，出水孔直對根部，避免徑流，達到既不旱又節約用水。

技術領域

本發明涉及園藝種植技術領域，具體涉及一種配皿微供水植物種植方法 及系統。

背景技術

目前，在現代都市生活中不斷提倡綠色生活，綠色城市的健康理念，越 來越多人喜歡種植植物來綠化環境、陶冶性情；但是在繁忙的大都市中，人 們往往缺少時間去照顧打理植株，盆栽植物，栽培基質少而淺，而且栽培基 質的飽和持水量一般為23％左右，若一次澆水太多，易溢出污穢案幾、地 板，多澆的水只會滲漏浪費；澆水太少，易致受旱，管理上需勤澆薄澆，耗 時較多，但澆水過少或人們忙于出差缺少澆水會導致植株因缺水而枯萎，市 面上有很多自動澆水的設備，這種設備一般通過電子控制供水，這樣不但耗 費電能不環保，而且購買成本增加了人們的負擔；除此之外，在公共場所的 盆栽護理中也存在相同的繁重工作；植物種植微供水是當今十分流行節水栽 培方法，應用的設備大多采用網管設計，構造復雜，造價較高，一般僅適用 于種植場規模化使用，對室內種植微供水涉及較少。

發明內容

本發明的目的是克服上述現有技術的缺點，提供一種設置配皿(含各種 廢舊皿器)貯水并開孔微供水，構造簡單的配皿微供水植物種植方法及系統。

本發明是通過以下技術方案來實現的：

配皿微供水植物種植方法，具體步驟如下：

步驟1根據植株高度通過以下公式算出每日供水量L，ml/天；

其中，H為植株高度，mm；a為植株每天供水系數，取值范圍0.8～1.5。

根據以下公式選取對應容積的配皿；

V＝L×b (2)

其中，V為配皿的最小容積，ml；b為容積系數，取值范圍1～20。

步驟2對選取配皿的外殼進行供水孔加工，孔徑為D，當L為100～300ml 時，D為300μm；當L為300～2000ml時，D為300～500μm；當L大于2000ml 時，D為500μm。

步驟3向配皿注水后將配皿放置在植株旁符合觀感的位置且其供水孔朝下， 水體在重力的影響下從供水孔緩慢流出，從而對植株進行長期有效的微供水。

作為上述方案的改進，所述的配皿的材質為彩瓷、玻璃或塑料。

作為上述方案的改進，所述的配皿材質為陶瓷或玻璃時，所述的步驟2的 供水孔通過激光機在配皿的外殼上直接打供水孔，孔徑為D。

作為上述方案的改進，所述的配皿材質為塑料時，先以所述的步驟2的供 水孔加工位置為中心通過熱熔膠進行加厚，其厚度為2～3mm，加厚面積直徑 15mm，然后通過激光機在加厚位置直接打供水孔，孔徑為D。

作為上述方案的改進，所述的配皿材質為陶瓷或玻璃時，在所述的步驟2 的供水孔加工位置從外向內鉆出錐形孔，錐形孔貫穿配皿內部的孔徑為2mm， 通過熱熔膠從外對錐形孔進行填充并向外加厚，厚度為1mm，加厚直徑以錐形 孔為中心為15mm；最后用鋼針在錐形孔位置直接打供水孔，孔徑為D。