[實用新型]改進型用于電阻抗的成像設備

有效

• 申請號: 201920774101.2
• 申請日: 2019-05-27
• 公開（公告）號: CN211511799U
• 公開（公告）日: 2020-09-18
• 發明（設計）人: 王嘯東;李作奇;王建農;付建勛
• 申請（專利權）人: 南京鐵道職業技術學院
• 主分類號: A61B5/053
• 分類號: A61B5/053;G08C17/02;H04W4/80
• 代理公司: 蘇州國卓知識產權代理有限公司 32331
• 代理人: 劉穎棋

一種改進型用于電阻抗的成像設備，包括：底板和與底板連接的轉接盤，所述轉接盤包括盤體，所述盤體邊緣設有呈圓周等距分布的由盤體中心徑向延伸的若干端齒，在每相鄰端齒間的盤體邊緣處設有向下開口的導向槽，該導向槽靠近盤體中心的一側安裝與成像設備用電極導電性接觸的彈片；所述轉接盤與底板連接的結構為：所述轉接盤通過卡接件與底板連接，所述卡接件包括在所述底板的頂壁上開有的凹口，所述凹口具有一對相向的邊壁及同所述盤體的底壁一體化連接的卡接板，在所述一對邊壁彼此相向的壁面的當中位置上都設有一個的拱狀擠壓板。有效避免了現有技術的對轉接盤與底板進行螺紋連接的結構容易出現螺栓松動、螺紋連接比較繁瑣的缺陷。

技術領域

本實用新型涉及電阻抗成像技術領域，具體涉及一種改進型用于電阻抗的成像設備。

背景技術

電阻抗斷層成像是一種基于傳統CT思想，以人體內部電阻率(電導率)的分布為成像目標的新型醫學成像技術。它根據人體內不同的組織具有不同阻抗的現象，充分利用人體阻抗所攜帶的豐富的生理和病理信息，通過電極將電流注入到待測物體表面，然后測量電壓，并將測得的電壓信息經過一定的算法進行計算，最終重建出反應物體內部的電特性的圖像。

也就是說，電阻抗斷層成像簡稱EIT，是一種無損無害的新型成像技術。EIT在待測體表面放置電極并注入低頻低功率電流，通過檢測電極間的電壓差來探測待測體內部的阻抗分布，由于不同生物組織的阻抗特性不同，利用EIT技術檢測生物特性具有無損無害、成本低、體積小、對早期癌灶敏感等優點，并且數據采集和成像速度較高，可用于對患者進行長時間的實時、動態檢測，具有廣泛的醫學應用前景。

為了簡化工序、提高工作效率，就有了如專利申請公布號為CN 104224173 A的現有技術方案，其提供了一種用于電阻抗斷層成像的電極檢測工裝，包括底板和與底板連接的轉接盤，所述轉接盤包括盤體，所述盤體邊緣設有呈圓周等距分布的由盤體中心徑向延伸的若干端齒，在每相鄰端齒間的盤體邊緣處設有向下開口的導向槽，該導向槽靠近盤體中心的一側安裝與成像設備用電極導電性接觸的彈片。

而轉接盤與底板連接的結構為：每個端齒靠近外側處設有用于底板與轉接盤通過螺栓來螺紋連接的第二固定孔，所述盤體設有中心定位孔，該中心定位孔通過在底板中心設置的第一通孔與所述轉接盤通過螺栓來螺紋連接，也就是通過第二固定孔和第一通孔通過螺栓來進行螺紋連接，而對轉接盤與底板進行螺紋連接的結構容易出現螺栓松動的問題，另外螺紋連接也比較繁瑣。

發明內容

為解決上述問題，本實用新型提供了一種改進型用于電阻抗的成像設備，有效避免了現有技術的對轉接盤與底板進行螺紋連接的結構容易出現螺栓松動、螺紋連接比較繁瑣的缺陷。

為了克服現有技術中的不足，本實用新型提供了一種改進型用于電阻抗的成像設備的解決方案，具體如下：

一種改進型用于電阻抗的成像設備，包括：

底板和與底板連接的轉接盤，所述轉接盤包括盤體，所述盤體邊緣設有呈圓周等距分布的由盤體中心徑向延伸的若干端齒，在每相鄰端齒間的盤體邊緣處設有向下開口的導向槽，該導向槽靠近盤體中心的一側安裝與成像設備用電極導電性接觸的彈片；

所述轉接盤與底板連接的結構為：所述轉接盤通過卡接件與底板連接，所述卡接件包括在所述底板的頂壁上開有的凹口，所述凹口具有一對相向的邊壁1及同所述盤體2的底壁一體化連接的卡接板，在所述一對邊壁1彼此相向的壁面的當中位置上都設有一個的拱狀擠壓板2，一對所述拱狀擠壓板2彼此左右鏡像對稱。

所述長方體凹口的深度與卡接進其內的所述卡接板在豎直向的長度一致。

所述卡接板的一對邊壁的壁面上設有豎貼板3，在所述卡接板伸進所述凹口的一對邊壁1間后，可讓豎貼板3與拱狀擠壓板2相貼，所述凹口內的底端為一卡接口4，來讓豎貼板3之下的那段卡接板的底部卡接。

所述卡接口4的底端與所述卡接板的底部以過渡配合的方式卡接。