[發(fā)明專利]電源模組封裝結(jié)構(gòu)和電源模組封裝方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011012105.0
• 申請(qǐng)日: 2020-09-24
• 公開（公告）號(hào): CN111933635B
• 公開（公告）日: 2021-01-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王順波;鐘磊;李利
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 甬矽電子（寧波）股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/16
• 分類號(hào): H01L25/16;H01L21/98;H01L23/498;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/56
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 劉曾

1.一種電源模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

封裝基板；

貼裝在所述封裝基板上的電源芯片，且所述電源芯片與所述封裝基板電性連接；

以及，設(shè)置在所述封裝基板上并包覆在所述芯片外的塑封體；

其中，所述封裝基板上設(shè)置有基板導(dǎo)電孔，所述基板導(dǎo)電孔內(nèi)設(shè)置有與所述封裝基板電性連接的端子，所述塑封體上設(shè)置有貫通至所述基板導(dǎo)電孔的端子導(dǎo)電孔，以使所述端子外露，所述端子通過所述端子導(dǎo)電孔與外部空間連通，使得外部導(dǎo)線通過所述端子導(dǎo)電孔和基板導(dǎo)電孔與所述端子電性接觸。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板導(dǎo)電孔的孔壁上設(shè)置有第一導(dǎo)電層，所述第一導(dǎo)電層與所述端子電性連接；所述端子導(dǎo)電孔的孔壁上設(shè)置有第二導(dǎo)電層，所述第二導(dǎo)電層與所述第一導(dǎo)電層電性連接，且所述外部導(dǎo)線與所述第二導(dǎo)電層電連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電源模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板導(dǎo)電孔的孔壁上電鍍有導(dǎo)電金屬，并形成所述第一導(dǎo)電層；所述端子導(dǎo)電孔的孔壁上電鍍有導(dǎo)電金屬，并形成所述第二導(dǎo)電層。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板導(dǎo)電孔的軸心線與所述端子導(dǎo)電孔的軸心線重合，且所述基板導(dǎo)電孔的孔徑與所述端子導(dǎo)電孔的孔徑相同。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電源模組封裝結(jié)構(gòu)還包括電感模塊，所述封裝基板上設(shè)置有電感貼裝槽，所述電感模塊貼裝在所述電感貼裝槽內(nèi)，并被包覆在所述塑封體內(nèi)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電源模組封裝結(jié)構(gòu)還包括元器件，所述元器件貼裝在所述封裝基板上，并被包覆在所述塑封體內(nèi)。

7.一種電源模組封裝方法，用于制備如權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的電源模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括以下步驟：

在封裝基板上形成基板導(dǎo)電孔；

在所述封裝基板上貼裝電源芯片；

在所述封裝基板上形成包覆在所述電源芯片外的塑封體；

在所述塑封體上形成端子導(dǎo)電孔；

其中，所述基板導(dǎo)電孔內(nèi)設(shè)置有與所述封裝基板電性連接的端子，所述端子導(dǎo)電孔貫穿至所述基板導(dǎo)電孔，以使所述端子外露，所述端子通過所述端子導(dǎo)電孔與外部空間連通，使得外部導(dǎo)線通過所述端子導(dǎo)電孔和基板導(dǎo)電孔與所述端子電性接觸。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電源模組封裝方法，其特征在于，在所述塑封體上開槽形成端子導(dǎo)電孔的步驟之后，還包括：

在所述基板導(dǎo)電孔上電鍍導(dǎo)電金屬，以形成第一導(dǎo)電層；

在所述端子導(dǎo)電孔上電鍍導(dǎo)電金屬，以形成第二導(dǎo)電層；

其中，所述外部導(dǎo)線與所述第二導(dǎo)電層電連接。