[實用新型]光模塊

有效

• 申請號: 202123156792.6
• 申請日: 2021-12-14
• 公開（公告）號: CN216792515U
• 公開（公告）日: 2022-06-21
• 發明（設計）人: 江桓;魏尹;肖鵬;陳鋼;黃慶
• 申請（專利權）人: 成都旭創光通科技有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235
• 代理人: 郭紅巖

本申請揭示了一種光模塊，其電路板具有依次層疊的第一參考地層、信號層和第二參考地層，第一參考地層與信號層之間、信號層與第二參考地層之間分別至少設有一介質層；信號層設有高頻線和地線，地線通過導電過孔分別電連接至第一、第二參考地層；電路板設有臺階，臺階包括位于信號層的第一臺階面和位于第一參考地層的第二臺階面；高頻線具有暴露在第一臺階面處的高頻焊點，地線具有暴露在第一臺階面處的接地焊點以及/或者第一參考地層具有位于第二臺階面處的第一參考地焊點；光電芯片與電路板經由高頻焊點實現高頻互連，且經由接地焊點以及/或者參考地焊點實現地回流。如此，避免表層高頻走線的輻射問題，降低光收發端的串擾，提升高頻性能。

技術領域

本申請屬于光通信元件制造技術領域，具體涉及一種光模塊。

背景技術

當前在第五代通信網絡5G無線前傳及超大寬帶數據中心的需求推動下，對其核心部件光模塊的性能要求越來越高。

光模塊的核心結構包括電路板和光電芯片。其中，光電芯片具體可以是用于將電信號轉換為光信號的激光器芯片(LD)以實現光模塊的發送功能，也可以是用于將光信號轉化為電信號的光探測芯片(PD)以實現光模塊的接收功能；光電芯片與電路板之間進行高頻信號互連，并且光電芯片與電路板的GND參考層實現電連接。

然而，現有的光模塊中，電路板的高頻信號采用表層走線，具體地：電路板包括相對設置的第一表面和第二表面，于所述第一表面進行高頻信號層的走線，于所述第二表面形成GND參考地層。由此，一方面，高頻線處的電磁波會通過空間輻射出去，引起光接收端和光發射端之間，以及光接收端各通道之間、光發射端各通道之間的串擾；再一方面，第二表面的GND參考地層通過回流地孔穿到所述第一表面，再于所述第一表面處實現與光電芯片之間的電連接，導致回流信號阻抗不連續，影響光模塊的高頻性能。

發明內容

為至少解決現有技術中電路板的高頻線處的電磁波會通過空間輻射出去而引起光收發端串擾的問題，本申請提供了一種光模塊。

為實現上述申請目的，一實施方式提供一種光模塊，包括光電芯片和電路板，所述光電芯片電連接所述電路板；

所述電路板具有依次層疊的第一參考地層、信號層和第二參考地層，所述第一參考地層與所述信號層之間、所述信號層與所述第二參考地層之間分別至少設有一介質層；所述信號層設有高頻線和地線，所述地線通過導電過孔分別電連接至所述第一參考地層和所述第二參考地層；所述電路板相對臨近所述光電芯片的端部設有臺階，所述臺階包括位于所述信號層的第一臺階面，以及位于所述第一參考地層的第二臺階面；所述高頻線具有暴露在所述第一臺階面處的高頻焊點，所述地線具有暴露在所述第一臺階面處的接地焊點以及/或者所述第一參考地層具有位于所述第二臺階面處的第一參考地焊點；

所述光電芯片與所述電路板經由所述高頻焊點實現高頻互連，且經由所述接地焊點以及/或者所述參考地焊點實現地回流。

優選地，光模塊還包括：

限定出容納腔的管殼，其與所述電路板相臨近的一端的側壁開設有通道槽；

載板，所述光電芯片安裝于所述載板上且與所述載板封裝在所述容納腔中；以及

嵌裝在所述通道槽中的連接件，所述電路板和所述載板經由所述連接件實現電連接，所述連接件的高頻信號線通過鍵合引線連接所述高頻焊點，所述連接件的接地線通過鍵合引線連接所述接地焊點以及/或者所述參考地焊點。

優選地，所述連接件具有凸伸于所述容納腔中的第一部分和凸伸出所述容納腔外的第二部分，其高頻信號線和接地線分別自所述第一部分延伸至所述第二部分。

優選地，所述第一參考地層、所述信號層和所述第二參考地層自下而上依次設置；

所述載板的高頻信號線和接地線設置于所述載板的上表面；