[發明專利]一種內窺鏡照明模塊的焊接工藝

有效

• 申請號: 202210830378.9
• 申請日: 2022-07-13
• 公開（公告）號: CN115194276B
• 公開（公告）日: 2023-09-15
• 發明（設計）人: 邵齊;俞振南
• 申請（專利權）人: 旻芯半導體（嘉興）有限公司
• 主分類號: B23K1/00
• 分類號: B23K1/00;B23K3/06;B23K3/08;B23K103/18;B23K101/36
• 代理公司: 浙江永航聯科專利代理有限公司 33304
• 代理人: 郭崎峰

本發明提供了一種內窺鏡照明模塊的焊接工藝，屬于內窺鏡技術領域。一種內窺鏡照明模塊的焊接工藝，包括：S1、在陶瓷件正面焊盤印刷低熔點錫膏，并將LED燈設置在焊盤處；S2、將紫銅件正面焊盤印刷高熔點錫膏；S3、將陶瓷件的反面焊盤設置在紫銅件的正面焊盤上，并使陶瓷件的極性孔與紫銅件的線孔一一對應，高溫焊接；S4、將導線一端從紫銅件的的線孔穿引至陶瓷件的極性孔，并使導線的線芯貼在陶瓷件正面焊盤上，以及導線的絕緣層進入至所述陶瓷件的極性孔內；S5、將低熔點錫膏涂覆在陶瓷件正面焊盤上并包裹住導線線芯，低溫焊接。

技術領域

本發明屬于內窺鏡技術領域，特別是一種內窺鏡照明模塊的焊接工藝。

背景技術

在現有的內窺鏡照明模塊焊接過程中，存在LED二次加熱損壞或露藍光、耐高溫線材破損及彎折、供電正負極性焊點成型不規則或高度大于LED表面高度、供電時紫銅件出現短路或攜帶極性在線孔與陶瓷件接觸位置，正負極性的耐高溫線頭端與銅件直接導通，導致照明模塊良品率極低，部分無法使用或使用過程中口腔觸電的風險。

發明內容

本發明的目的是針對現有的技術存在上述問題，提出了一種內窺鏡照明模塊的焊接工藝，解決了內窺鏡照明模塊焊接過程中良品率低的問題。

本發明的目的可通過下列技術方案來實現：

一種內窺鏡照明模塊的焊接工藝，其特征在于，包括

S1、在陶瓷件正面焊盤印刷低熔點錫膏，并將LED燈設置在焊盤處；

S2、將紫銅件正面焊盤印刷高熔點錫膏；

S3、將陶瓷件的反面焊盤設置在紫銅件的正面焊盤上，并使陶瓷件的極性孔與紫銅件的線孔一一對應，高溫焊接；

S4、將導線一端從紫銅件的的線孔穿引至陶瓷件的極性孔，并使導線的線芯貼在陶瓷件正面焊盤上，以及導線的絕緣層進入至所述陶瓷件的極性孔內；

S5、將低熔點錫膏涂覆在陶瓷件正面焊盤上并包裹住導線線芯，低溫焊接。

在上述內窺鏡照明模塊的焊接工藝中，步驟S1、步驟S2中，采用鋼網印刷方式。

在上述內窺鏡照明模塊的焊接工藝中，所述高熔點錫膏與所述低熔點錫膏的熔點相差100℃以上，所述低熔點錫膏的最低熔點需大于150℃。

在上述內窺鏡照明模塊的焊接工藝中，所述高熔點錫膏的最高熔點為260℃，所述低熔點錫膏的最高熔點為160℃。

在上述內窺鏡照明模塊的焊接工藝中，車間溫濕度要求：溫度20~28℃，濕度60~80%。

在上述內窺鏡照明模塊的焊接工藝中，在步驟S5中，采用低熔點錫膏覆蓋住極性孔的外端。

在上述內窺鏡照明模塊的焊接工藝中，在步驟S5后，沿著表面焊點切除焊接后的表面多余線芯，并在切除表面涂覆錫膏，低溫焊接。

在上述內窺鏡照明模塊的焊接工藝中，所述陶瓷件的線孔與紫銅件的線孔一一對應，所述極性孔垂直的設置在紫銅件的焊盤正面，所述陶瓷件的邊緣與紫銅件的邊緣對齊。

與現有技術相比，本發明具有以下優點：

1.通過印刷的方式，降低LED焊盤及陶瓷件與紫銅件焊盤的焊料溢出的情況發生。

2.通過導線穿入至極性孔后，導線的線芯至少部分的穿出極性孔，而導線的絕緣層也進入在極性孔內，從而有效的降低了供電時紫銅件出現短路或攜帶極性，在紫銅件的線孔與陶瓷件接觸位置，正負極性的導線的線芯與紫銅件直接導通的問題。

3.通過采用搞熔點錫膏和低熔點錫膏的設置，能夠使同一個組件上的不同部件之間可以分批進行連接，降低了LED燈、導線損壞的可能性。

附圖說明