[實用新型]一種不對稱剛撓結合板疊排結構

有效

• 申請號: 202220453469.0
• 申請日: 2022-03-04
• 公開（公告）號: CN217064108U
• 公開（公告）日: 2022-07-26
• 發明（設計）人: 朱拓;王文劍;史丹;董水秀
• 申請（專利權）人: 深圳市新啟程咨詢有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開一種不對稱剛撓結合板疊排結構，疊排結構為銅層與介質層交替疊排的結構，疊排結構的平面方向分為第一剛性區、撓折區、第二剛性區，截面方向分為第一疊排層、第二疊排層、柔性板層、第三疊排層；第一疊排層包含緩沖補償區和第一揭蓋區，緩沖補償區分布于撓折區和第二剛性區，第一揭蓋區分布于第二剛性區；第二疊排層包含第一低頻疊排區和第一高頻疊排區，第一高頻疊排區分布于撓折區與第二剛性區；柔性板層位于第二疊排層與第三疊排層之間；第三疊排層包含第二低頻疊排區和第二高頻疊排區，第二低頻疊排區分布于第一剛性區和撓折區；通過優化疊排結構，防止板曲、板翹問題的發生。

技術領域

本實用新型涉及柔性電路板加工的技術領域，尤其涉及一種不對稱剛撓結合板疊排結構。

背景技術

剛撓結合板（Rigid-Flex PCB）是剛性板和撓性板相結合，將薄層狀的撓性底層和剛性底層結合，再層壓入一個單一組件中，形成的具備焊接支撐性和撓折性的電路板。剛撓結合板改變了傳統的平面式的設計概念，擴大到立體的三維空間概念，在給產品設計帶來巨大的方便的同時，也帶來了比較大的技術難度挑戰。

對于一類需要高頻信號傳輸的剛撓結合板，其部分剛性區域為高頻傳輸區，即介質層為高頻材料介質層，形成的疊排層為高頻疊排層，對于即包含高頻材料介質層又包含低頻材料介質層的剛撓結合板而言，需要特別注意壓合前的疊排結構，目前，一般采用普通的排版方式進行直接排版，即將各層結構依次疊排，形成總體疊排結構，且高頻材料的成本高于低頻材料成本，因此，一般都是將低頻材料延伸至撓折區，即多用低頻材料而少用高頻材料。

目前的做法，由于剛撓結合板包含了低頻材料和高頻材料，形成不對稱的結構，若采用一般排版方式，很容易形成壓合填膠不良、板曲、板翹等問題，且多用低頻材料而少用高頻材料形加劇了疊排結構的不對稱度，從而容易造成更大的板曲、板翹問題。

實用新型內容

本實用新型主要解決既含有低頻材料，又含有高頻材料的不對稱剛撓結合板，因疊排結構不良而產生的壓合后填膠不良、板曲、板翹的問題。

基于以上問題，本實用新型提出了一種不對稱剛撓結合板疊排結構，所述疊排結構為銅層與介質層交替疊排的結構，其特征在于，所述疊排結構的平面方向分為第一剛性區、撓折區、第二剛性區，截面方向分為第一疊排層、第二疊排層、柔性板層、第三疊排層；所述第一疊排層包含緩沖補償區和第一揭蓋區，所述緩沖補償區分布于所述撓折區和所述第二剛性區，所述第一揭蓋區分布于所述第二剛性區；所述第二疊排層包含第一低頻疊排區和第一高頻疊排區，所述第一高頻疊排區分布于所述撓折區與所述第二剛性區；所述柔性板層位于所述第二疊排層與所述第三疊排層之間；所述第三疊排層包含第二低頻疊排區和第二高頻疊排區，所述第二低頻疊排區分布于所述第一剛性區和所述撓折區。

可選地，所述第一疊排層還包含第一離型膜層，所述第一離型膜層附著于所述第一疊排層的表面，并分布于所述第二剛性區。

可選地，所述第二疊排區還包含第二離型膜層，所述第二離型膜層附著于所述第一高頻疊排區的表面，并分布于所述撓折區。

可選地，所述柔性板層還包含覆蓋膜層，所述覆蓋膜層分別附著于所述柔性板層的兩面，所述覆蓋膜層分布于所述撓折區，并部分伸入所述第一剛性區和第二剛性區。

可選地，所述第三疊排層還包含第三離型膜層，所述第三離型膜層附著于所述第二低頻疊排區的表面，并分布于所述撓折區。

可選地，所述第一低頻疊排區的厚度大于所述第一高頻疊排區的厚度。