[實用新型]芯片夾緊裝置有效
| 申請號： | 202223609662.8 | 申請日： | 2022-12-30 |
| 公開（公告）號： | CN219005832U | 公開（公告）日： | 2023-05-12 |
| 發明（設計）人： | 李景均 | 申請（專利權）人： | 矽電半導體設備（深圳）股份有限公司 |
| 主分類號： | B25B11/00 | 分類號： | B25B11/00;B25H1/08 |
| 代理公司： | 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287 | 代理人： | 丁志新 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市龍崗區龍城街*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 夾緊 裝置 | ||
1.一種芯片夾緊裝置，其特征在于，所述芯片夾緊裝置包括：
工作臺，所述工作臺上具有兩個間隔設置的定位槽；
定位組件，所述定位組件分別設置在兩個所述定位槽中；
頂緊組件，所述頂緊組件設置在所述工作臺的邊緣，所述頂緊組件朝向或背離所述定位組件移動，以將芯片相鄰的兩側邊緣抵緊在所述定位組件上，或者使所述芯片從所述定位組件與所述頂緊組件之間松開。
2.根據權利要求1所述的芯片夾緊裝置，其特征在于，所述頂緊組件包括：
驅動件，所述驅動件設置在所述工作臺的邊緣；
頂緊板，所述頂緊板的一端與所述驅動件的驅動端連接，另一端朝向所述定位組件延伸；
導軌，所述導軌設置在所述工作臺上，所述頂緊板可移動設置在所述導軌上，所述驅動件移動以帶動所述頂緊板朝向或背離所述定位組件移動。
3.根據權利要求2所述的芯片夾緊裝置，其特征在于，所述頂緊板遠離所述驅動件的一側具有第一頂緊邊及第二頂緊邊，所述第一頂緊邊與所述第二頂緊邊呈“L”形設置。
4.根據權利要求3所述的芯片夾緊裝置，其特征在于，所述第一頂緊邊與所述第二頂緊邊的連接位置處設有避讓缺口。
5.根據權利要求4所述的芯片夾緊裝置，其特征在于，所述避讓缺口呈圓弧狀設置。
6.根據權利要求2所述的芯片夾緊裝置，其特征在于，所述頂緊組件還包括光電感應器，所述光電感應器設置在所述工作臺的邊緣，所述頂緊板靠近所述驅動件的一側具有擋片，所述驅動件驅動所述頂緊板背離所述定位組件移動時，所述擋片插入所述光電感應器中。
7.根據權利要求1所述的芯片夾緊裝置，其特征在于，所述定位組件包括兩個定位板，兩個所述定位板分別對應設置在一個所述定位槽中。
8.根據權利要求7所述的芯片夾緊裝置，其特征在于，所述定位板靠近所述頂緊組件一側的邊緣具有導向部。
9.根據權利要求7所述的芯片夾緊裝置，其特征在于，所述定位板與所述定位槽可拆卸連接，其中，僅在任意一個所述定位槽中設置有一個所述定位板或者同時在兩個所述定位槽中各設置一個所述定位板。
10.根據權利要求1～9中任一項所述的芯片夾緊裝置，其特征在于，兩個所述定位槽呈“L”形設置。
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