[其他]電子元器件引線熱涂易焊合金無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 85100143 | 申請日： | 1985-04-01 |
| 公開（公告）號： | CN85100143B | 公開（公告）日： | 1987-05-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 龔信 | 申請（專利權(quán)）人： | 清華大學(xué) |
| 主分類號： | C22C13/00 | 分類號： | C22C13/00 |
| 代理公司： | 清華大學(xué)專利事務(wù)所 | 代理人： | 胡蘭芝 |
| 地址： | 北京市海*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電子元器件 引線 熱涂易焊 合金 | ||
【權(quán)利要求書】：
1、一種易焊合金，其特征在于成分（重量）為鉛37%，鈰50或57ppm，余為錫。
2、權(quán)利要求1所要求的易焊合金的冶煉方法，其特征在于采用真空冶煉或惰性氣體保護(hù)工藝。
3、權(quán)利要求1所要求的易焊合金的用途，其特征在于涂覆銅，鎳或可伐引線。
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