[其他]氣載摻雜劑摻雜非晶硅方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 85100512 | 申請日: | 1985-04-01 |
| 公開(公告)號: | CN85100512A | 公開(公告)日: | 1986-08-13 |
| 發(fā)明(設計)人: | 吳宗炎;沈月華 | 申請(專利權(quán))人: | 中國科學院上海硅酸鹽研究所 |
| 主分類號: | H01L21/205 | 分類號: | H01L21/205 |
| 代理公司: | 中國科學院上海專利事務所 | 代理人: | 潘振甦 |
| 地址: | 上海市長寧*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 摻雜 非晶硅 方法 | ||
本發(fā)明屬于非晶硅的摻雜方法。
目前,已有非晶硅材料,尤其是輝光放電非晶硅的摻雜方法均是用磷烷(PH3)或硼烷(B2H6)為摻雜劑與硅烷(SiH4)混合,在反應室內(nèi)在高頻或直流場下分解,P或B與Si同時淀積在基體上而將非晶硅摻雜的。現(xiàn)有非晶硅的摻雜方法必須使用這類氣體摻雜劑,而目前可以用作氣體摻雜劑僅有磷烷(PH3)、硼烷(B2H6)和砷烷(AsH3)三種,不僅種類少,限制了摻雜元素種類而且這些摻雜劑毒性極大,純化比較困難,制備出的P-型材料缺陷態(tài)密度高。
本發(fā)明的目的是提供一種用氣體摻雜劑摻雜非晶態(tài)的方法,不使用上述三種毒性極大的氣體摻雜劑而使用周期表中ⅢⅣⅤ族元素的單質(zhì)或化合物為摻雜劑,用凈化過的氣體為載體,與SiH4混合,制備低缺陷態(tài)的P型或n型非晶硅,在提高材料及器件性能的同時降低成本且毒性大大減少。
本發(fā)明的具體方法是用P、Sb、In、As、Ga、C、B等單質(zhì)或化合物為摻雜劑,放在石英瓶內(nèi),電爐加熱石英瓶到某一汽化溫度,使瓶中摻雜劑汽化,然后用凈化過的氣體為載體流經(jīng)石英瓶,把汽化的摻雜劑帶入混氣室內(nèi)與SiH4混合,在高頻或直流電場下以輝光放電方法或用CVD方法,蒸發(fā)或濺射方法淀積非晶硅,摻入元素進入非晶硅而使之摻雜作為載體的氣體可使用氫氣、氦氣或氬氣,但最好是用氫氣為載體。
本發(fā)明的優(yōu)點是:
(1)不受氫化物形式的束縛,原則上可將Ⅲ-Ⅴ族的各種元素摻入非晶硅內(nèi),從而克服了現(xiàn)在一般使用的氣體摻雜劑方法僅局限于P、B、As三種元素的摻雜;
(2)利用蒸氣壓隨溫度指數(shù)式變化的特點,可以方便地按需要改變摻雜濃度;
(3)由于不使用毒性極大的P、B、As三種氫化物為氣體摻雜劑而改用欲摻雜元素的單質(zhì)或化合物,不僅毒性大大減輕而且純度易保證;
(4)摻雜后的隙態(tài)密度低,如本實驗表明用In、Ga摻雜得到的P型非晶硅的隙態(tài)密度比用B2H6氣體摻雜劑摻雜的低一個數(shù)量級以上,因而光電導在10μW/cm2照度下,可達108Ωm。
本發(fā)明提供的摻雜方法流程圖如圖1所述,圖中
〔1〕凈化氣體入口處,〔2〕SiH4入口處,〔3〕盛放摻雜劑石英瓶,
〔4〕加熱電爐,〔5〕測溫熱電偶,〔6〕微調(diào)閥,〔7〕混氣室,
〔8〕反應室,〔9〕沉積基片,〔10〕麥氏真空計,〔11〕接泵處。
本發(fā)明的最佳實施例1是在石英瓶〔3〕內(nèi)盛放高純赤磷,加熱至250°~320℃,當輕摻雜時將P加熱至270℃,重摻雜情況下,將P加熱到310℃,溫度用熱電偶〔5〕測定。凈化過的載體(H2或He,最好為H2)以20SCCM流量流經(jīng)石英瓶,通過微調(diào)閥〔6〕進入混氣室〔7〕,SiH4的流量為120SCCM,通過麥氏計〔10〕測定H2+P/SiH4分壓比,然后進入反應室,沉積基片〔9〕一般被加熱到260℃,由高頻場作用下(13.56MHZ)產(chǎn)生高頻輝光,將混合氣體分介而淀積在已加熱的基片上而制成非晶硅膜。暗電導從10-9(Ωm)-1變化至10-2(Ωm)-1甚至更高。
同樣的方法,可以將Sb、In、Ga等元素的單質(zhì)或化合物取代P,僅僅是汽化溫度不同,加熱溫度不同而已。
本發(fā)明的最佳實施例2是在石英瓶〔3〕內(nèi)以BBr3取代P可將非晶硅作P一型摻雜。雖然在單晶硅擴散摻雜技術(shù)中BBr3是一種成熟的方法,人們普遍擔心BBr3分介的Br2會與Si作用,所以在單晶硅摻雜技術(shù)中是將單晶硅表面氧化,避免Br2與Si反應。在非晶硅中用BBr3為摻雜劑是無先例的。考慮到下面5個反應,氣態(tài)形式的溴將排出系統(tǒng)在非晶硅中不會有氣態(tài)溴存在
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