[其他]一種制作厚膜電路的漿料配方無效
| 申請號： | 85101180 | 申請日： | 1985-04-01 |
| 公開（公告）號： | CN85101180B | 公開（公告）日： | 1988-05-18 |
| 發明（設計）人： | 鈴木秀夫;高橋茂;獲原覺 | 申請（專利權）人： | 株式會社日立制作所 |
| 主分類號： | H01C7/00 | 分類號： | H01C7/00;C03C3/07;H01L27/01 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利代理部 | 代理人： | 肖春京,張衛民 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 制作 電路 漿料 配方 | ||
【權利要求書】：
1、一種制作厚膜電路的漿料配方，包含有機粘合劑，導電粉和硼硅酸鉛鋅系玻璃粉，其特征在于玻璃粉的組分含量為：（按重量計）10～35%的pbO，20～50%的ZnO，10～20%的B2O3，以及15～25%的SiO2。
2、根據權利要求1提出的配方，其特征在于該玻璃粉包括以下成分中的至少一種，它們是（按重量計）不多于10%的Al2O3，不多于5%的P2O5，不多于0.5%的CuO，和不多于0.5%的TiO2。
3、根據權利要求1提出的配方，其特征在于包括（按重量計）3～75%的導電粉和97～25%的玻璃料，該配方直接用于制作厚膜電阻。
4、根據權利要求1提出的配方，其特征在于包括（按重量計）75～97%的導電粉和25～3%的玻璃粉，該配方直接用于制作厚膜導體。
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