[其他]縫焊食品罐用的表面處理鋼帶

無效

• 申請號: 85101586
• 申請日: 1985-04-01
• 公開（公告）號: CN85101586B
• 公開（公告）日: 1987-10-28
• 發明（設計）人: 中小路尚匡;緒方一;山地京子;望月一雄;市田敏郎
• 申請（專利權）人: 川崎制鐵株式會社
• 主分類號: C25D5/10
• 分類號: C25D5/10;C25D3/30;C25D11/38
• 代理公司: 中國專利代理有限公司
• 代理人: 李雒英,巫肖南

本發明涉及可生產縫焊食品罐用的表面處理的鋼帶或鋼片，特別涉及到，當用電阻縫焊使罐體接合成食品罐時，具有改進可焊性的表面處理鋼帶或鋼片。

在制作食品罐的材料之中，廣泛地使用鍍錫鋼帶，它一般被稱為鍍錫薄鋼板。為了接合罐體的搭邊，以前曾使用傳統的軟纖焊技術。由于在傳統軟纖料中含有帶毒性的鉛，所以近來使用純錫作為釬料是很流行的。然而在使用純錫纖料接合時，有技術方面的問題，因為它在釬焊過程中可浸潤性低劣，而且又很費錢，以致制造成本增加。

另外，近年來，食品盛器由于廉價的有競爭力材料的發展而受益，例如：聚乙烯、鋁、玻璃、加工紙等。盡管鍍錫薄鋼板的其它優點之中有大為改善的抗蝕性，但鍍錫薄鋼罐包覆有達2.8到11.2克/米²之多的昂貴的錫的厚覆層，它需要較貴的制造費用并遇到嚴重的競爭。

為了克服上述鍍錫薄鋼罐的缺點，近來罐體電阻焊接代替了傳統軟釬焊技術，并且日益擴展。這就需要有制罐鋼板以適應電阻焊接的要求。

除了上述鍍錫薄鋼板外，鍍鉻型無錫鋼板是另一常用的制罐鋼板的典型例子。此無錫鋼板的制造是在鋼上進行電解鉻酸鹽處理，使其在鋼表面上形成一層金屬鉻和水合氧化鉻。由于在表面上有比較厚的水合氧化鉻層，因而具有較高的電阻，鍍鉻鋼板的可焊性低劣，焊接部位的強度不足，從而，盡管成本低廉，也不適于用作焊接食品罐用鋼板。

由于其它制罐材料也不適于作為可焊接的制罐材料，因此曾有許多不同的嘗試。一個例子就是鍍鎳鋼板，由美國國立鋼公司宣布為“Nickel-Lite”此鋼板的制造是在鋼板上鍍鎳厚約0.5克/米²，然后進行通常的鉻酸鹽處理。由于對漆的粘附性低劣，并且在30米/分或更高的高速焊接下焊接性低劣，限制了這種鍍鎳鋼的發展。

另一個例子是“錫合金”，是由美國Jones＆LaughlinSteelCorporationoftheU.S.宣布的。它的制造方法是在鋼帶上鍍以厚約0.6克/米²的錫，并且經熔錫處理，然后再用通常的鉻酸鹽處理。可異其抗銹性、漆的粘附性和可焊性不足。

一般要求適用于電阻焊接的制罐用鋼板，應具備改進的可焊性和涂漆后的抗腐蝕性。如對這些要求予以詳細解釋的話，則它必須有一個合適的焊接電流范圍，在此范圍內，在焊接端上要有足夠的焊接強度，并且沒有任何焊接缺陷，如所謂“飛濺”，由于焊成的罐在涂漆后是盛食品用的，作為基底的鋼必須對漆有足夠的粘附力，以全面發揮用漆膜防腐蝕的好處。還有，當漆膜上發生不可避免的缺陷時，通過此基底鋼本身改進了的抗蝕性應能防止其進一步腐蝕。

本發明的目的在于：提供新穎的和改進的表面處理鋼帶，此鋼帶可縫焊成食品罐而無上述缺點，并在涂漆后具有改進的可焊性，耐蝕性和漆粘附性。

按照本發明，提供可焊成食品罐的表面處理鋼帶，包括有：

鋼基底;

分布于鋼基底一個主要表面上的許多金屬錫島;和

沉積在基底的主要表面上的鉻酸鹽層，用以覆蓋錫島，并且主要含有水合氧化鉻或者金屬鉻加水合氧化鉻。

在本發明的優選實施例中，每一個錫島具有1到800，000微米²的表面積，0.007到0.7微米厚度，并且錫島占基底主表面積的20到80%。鉻酸鹽覆蓋層含有全量不大于30毫克/米²的鉻和3到25毫克/米²以元素鉻計量的水合氧化鉻。

這里所用的術語“島”是指以島型沉積在鋼表面上的金屬錫，其中包括：（1）分布在鋼表面上的一些錫島可以是孤立的，而另一些也可以是互相連接的;（2）具有不規則表面或局部臺形或凸出的一層錫分布在很薄的錫基層上。在后者的情況，此局部凸出就是這里所指的島。另外還說明，除非為確定局部凸出或島厚度時，此很薄的錫基層可以忽略，因為它很薄（小于0.007微米），此非常薄的基層錫不是必須連續的。

根據下列同附圖有聯系的說明，本發明的目的，特征和優點，將變得非常明顯。

圖1a到1c是具有由不同方法形成的錫島鋼基底的橫截面圖。

圖2a是按現有技術制作的、具有平的金屬錫層鋼帶的橫截面圖。

圖2b是圖2a的鋼帶在210℃處理20分鐘后的橫截面圖。

圖2c是具有按本發明制備的金屬錫島的鋼帶橫截面圖。

圖2d是圖2c的鋼帶在210℃處理20分鐘后的橫截面圖。