[其他]電沉積抗電侵蝕的復合鍍銀層

無效

• 申請號: 85102279
• 申請日: 1985-04-01
• 公開（公告）號: CN85102279A
• 公開（公告）日: 1987-07-29
• 發明（設計）人: 郭鶴桐;唐志遠;王兆勇;姚素薇
• 申請（專利權）人: 天津大學
• 主分類號: C25D3/64
• 分類號: C25D3/64;C25D15/00
• 代理公司: 天津大學專利代理事務所
• 代理人: 張宏祥,曲遠方

本發明屬于低壓電器電觸點的制造。

目前，一般家用電器及小電流低壓器上的電觸點均采用純銀，銀合金或銅基復銀材料制造。這種制造方法耗銀量大，而且純銀的硬度低（HV為50），不耐磨，不耐電浸蝕，銀合金雖然硬度較高，但電性能稍差，復銀觸點的制作工藝和設備均較復雜。

自本世紀六十年代以來，復合電沉積技術得到迅速發展，經機檢WPI.1970-1984年的全部專利，未發現有關電沉積方法制造Ag-La₂O₃電觸點的報導。

本發明的特點是采用復合電沉積的方法在銅或其它金屬基體上沉積一層具有抗電浸蝕，耐磨的復合鍍銀層來制作電觸點，這種復合鍍銀層中彌散有占鍍層體積0.1-2%的，具有抗電浸蝕及耐磨性能的氧化鑭微粒，粒徑在0.5-20微米之間，這種復合鍍層作為電觸點的表面層具有優良的電性能，其電阻率及接觸電阻與純銀相近，但耐電浸蝕性、耐磨性及顯微硬度均比純銀提高很多，HV達到90-100，100微米厚的這種復合鍍銀層觸點在電壓220V，電流5A，功率因數在0.6以上時，開關壽命在5萬次以上，與純銀觸點相比，采用銅基復合鍍銀觸點可節約白銀50-85%，有明顯的社會效益和經濟效益。

本發明的復合鍍銀工藝條件如下：

氯化銀????35-40克/升

氰化鉀????65-80克/升

氧化鑭微粒（粒徑＜5微米）????0.1-50克/升

鍍液溫度????15-30℃

陰極電流密度 0.1-1安/分米²

陽極為純限板，鍍液靠機械攪拌或鍍液循環使微粒充分懸浮。

采用本發明的復合鍍銀工藝，根據需要可獲得厚度10-200微米的復合銀鍍層。