[其他]無氰刷鍍金無效
| 申請號: | 85103632 | 申請日: | 1985-05-27 |
| 公開(公告)號: | CN85103632A | 公開(公告)日: | 1986-11-26 |
| 發明(設計)人: | 梁旭東;丁汀;鄭清;李兆亭;楊國臣;馬玉山 | 申請(專利權)人: | 國營青云儀器廠 |
| 主分類號: | C25D4/38 | 分類號: | C25D4/38;C25D5/06 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 無氰刷 鍍金 | ||
本發明是關于無氰多元絡合金鹽的制備、無氰刷鍍金溶液的配制及其刷鍍工藝條件的發明。
刷鍍技術,在近十幾年來國內外發展很快。但刷鍍金到目前為止,基本上還是沿用有槽電鍍溶液中常用的含氰化物的配方,這種溶液的致命缺點是劇毒性。既使是采用微量氰根離子CN-作絡合劑或穩定劑的酸性溶液,在刷鍍施工時也會散發出氣味難嗅的劇毒性氰氫酸HCN↑,有害于人體健康,也污染環境。刷鍍通常是對不解體的器物進行修復,或是結構復雜、形體高大、無法進行有槽電鍍等工藝的器物進行表面處理。例如:大型電子設備、工藝品、船舶、飛機、汽車、古建筑的金寶頂、金塔、紀念碑、銅佛像及大型雕塑等的修復或進行表面處理,都需在設有具備排污設施的現場施工。為了避免對現場及器物的污染,只能采用無毒刷鍍溶液。對上述器物的刷鍍金也是一樣,應采用無氰的溶液。
現在,無氰的電鍍金溶液已有許多專利和資料。這類有槽電鍍金溶液通常是用亞硫酸鹽、硫代硫酸鹽、蘋果酸鹽等作單元絡合劑或螯合劑。這種無氰絡合劑配制的溶液,工藝條件要求比較苛刻,PH值狹窄,一般為8.5~9.5之間。PH值小于8.5,溶液變得不穩定。工作溫度高,溶液需在60~70℃,并需不斷攪拌情況下才能鍍得質量好的金層。有槽電鍍金溶液的主鹽金離子濃度較低,沉積速度慢,這樣就不適宜作為刷鍍金用的溶液。
本發明的目的是要配制一種無氰刷鍍金溶液,達到無毒無污染,沉積速度快,工藝條件寬,金層質量好,又適用于各種器物和場所進行施工的要求,以取代傳統的鎏金技術和部份有槽電鍍金的工藝。上述目的可以通過權利要求1所寫的技術特征予以實現。
本發明是適合刷鍍金的特點和要求,采用含硫化合物(如亞硫酸鹽、硫代硫酸鹽等)與多齒配位基的脂肪胺(如乙二胺、三乙醇胺、乙二胺四乙酸等)或醇酸類鹽(如檸檬酸鹽、酒石酸鹽等)合成金的多元絡合物。用這種無氰多元絡合物,可以制備成固體的多元絡合金鹽,也可以直接配制刷鍍純金或金合金的溶液。這種多元絡合物配制的無氰刷鍍金溶液,顯示出許多優異的特性。溶液的穩定性好,PH值范圍寬,PH值5-11范圍內,溶液也沒有分解物。刷鍍的工作溫度可以在5-65℃條件下施工,主鹽的金離子濃度可在10~150克/升,其電導率高,沉積速度快,耗電系數小。
本發明提出的含金多元絡合物,除有硫化物的酸根(如SO2-2)外,還有多齒配位基離子或中性分子。其分子式為:Me〔NAu(SO3)2〕。
式中的Me為一價或兩價以上的陽離子;N為多齒配位離子或中性分子。
本發明提出的多元絡合金鹽的制備方法:根據需用金量的多少,取一定數量的氯化金(如Aucl2)或雷酸金Au(NH3)3(OH)3倒入亞硫酸鹽飽和水溶液中溶解。亞硫酸鹽的用量可以根據絡合物分子量計算,例如用亞硫酸鈉時,每1克金Au需3.2克的無水亞硫酸鈉,將其溶解于蒸餾水或去離子水里。氯化金或雷酸金是在攪拌的情況下緩慢地加入亞硫酸鹽溶液,待其溶液澄清后再加入一定數量的多齒配位物質,例如乙二胺,則按每1克金加入0.5~1ml的濃乙二胺。也可用稀釋后的乙二胺,但其數量則相應增加。加入多齒配位化合物時應攪拌,并有白色或黃白色的多元絡合金鹽析出,待析出的結晶鹽沉淀后,用過濾器濾去清液,并用蒸餾水或弱堿去離子水洗滌2~4次,然后進行干燥并收集保存。
倘若現配現用的刷鍍金溶液,其多元絡合物可不制成固體金鹽。加入多齒配位物質后,即可在溶液里按配方規定的數量加入其它成份。
配制多元絡合物的成份,其數量并不很嚴格,可以多于理論計算的數量,因為這些物質稍多時有利于溶液的穩定性。特別是利用結晶析出的多元絡合金鹽配制溶液時,過量的SO2-3、乙二胺都具有良好的還原作用,可提高多元絡合金鹽的溶解性。
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