[其他]α-甲基苯乙烯和對-甲基苯乙烯的共聚物

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 85104523
• 申請日: 1985-06-13
• 公開（公告）號: CN85104523A
• 公開（公告）日: 1987-02-18
• 發(fā)明（設計）人: 霍洛哈
• 申請（專利權(quán)）人: 赫爾克里斯公司
• 主分類號: C08F212/00
• 分類號: C08F212/00;C09J3/14
• 代理公司: 中國專利代理有限公司
• 代理人: 李雒英,巫肖南

本發(fā)明是關于-甲基苯乙烯（簡寫AMS）和對-甲基苯乙烯（簡寫PMS）的共聚物，可用于粘合劑，密封填料和模塑料。

苯乙烯樹脂共聚物在現(xiàn)有技術中已有所敘述，美國專利，2302464專利中就是關于在鏈上具有碳原子的苯乙烯共聚物，如-甲基苯乙烯，和在側(cè)鏈上具有伯碳原子的苯乙烯共聚物如PMS。該專利的共聚物是在室溫下，把單體的混合物加到載體上制得的。然而，通過加熱單體混合物，使單體混合物受光的作用，或使用有催化活性的氧化劑，如臭氧和過氧化苯甲酰，可加速共聚物的生成。

還知道-甲基苯乙烯和乙烯基甲苯符單體可以共聚，生成環(huán)球法（Ring & bau）軟化點范圍從10℃到130℃的共聚物，例如，美國專利，3，000，868專利中提出25%到30%的-甲基苯乙烯和75%到65%的乙烯基甲苯的共聚物，其環(huán)球法軟化點從100℃到130℃，又倒在美國專利，3，640，981專利中給出了40%到60%的-甲基苯乙烯和60%到40%的乙烯基甲苯共聚物，該共聚物的環(huán)球法軟化點從100℃到130℃。

在美國專利，3630981，3956250和4063011專利中給出了-甲基苯乙烯和乙烯基甲苯的其它共聚物，這些共聚物的環(huán)球法軟化點低于100℃。

盡管在前面的現(xiàn)在技術中沒有明確說明，但是乙烯基甲苯的單體一般是指適于商業(yè)應用的乙烯基甲苯混合物，這里選擇的乙烯基甲苯混合物是由大約60%的間位異構(gòu)體和35%的對位異構(gòu)體的混合物組成。

最近，已經(jīng)找到了制備純的或基苯純的乙烯基甲苯異構(gòu)體的新方法。因此，目前乙烯基甲基或甲基苯乙烯異構(gòu)體混合物是可用的，其中對位異構(gòu)體的存在量從85%到99%（重量），間位異構(gòu)體的存在量低于15%和微量存在的鄰位異構(gòu)體。

美國專利，4，306，049專利中采用直接聚合這樣的甲基苯乙烯的異構(gòu)體混合物來生產(chǎn)聚合物，聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)高溫度高于105℃維卡（Vicat）軟化點至少108℃，以及分子量至少30，000。本專利提供了帶有其它乙烯基單體如-甲基苯乙烯的異構(gòu)體混合物的無規(guī)共聚物。

這些現(xiàn)有技術中的共聚物已經(jīng)用于粘合劑，如用在壓每粘合劑中，可是他們應有一定的缺欠。

現(xiàn)在技術中共聚物的環(huán)球法軟化點不高，即不高于140℃，因此，在高溫下，含有這些共聚物的粘合劑的粘合強度降低。

現(xiàn)有技術中共聚物的分子量太高，即分子量為30，000或更高。這樣的共聚物通常不能與芳烴末端嵌段的墊塑性嵌段共聚物共存，因此，他們形成第三分散相，有害地影響現(xiàn)有技術中的共聚物和含有芳烴的嵌段共聚物兩者組成的粘合劑的粘合性，而且第三分散相在貯藏期間成為分散的。

這里所使用的墊塑性嵌段共聚物指的是具有芳烴和脂肪烴嵌段的嵌段共聚物。

這些在現(xiàn)有技術中常用的共聚物的玻璃化轉(zhuǎn)高溫度（T）比聚苯乙烯低，即玻璃化轉(zhuǎn)高溫度低于100℃。這樣的共聚物將降低芳烴嵌段的熱塑性嵌段共聚物的玻璃轉(zhuǎn)化溫度。

同樣，現(xiàn)有技術中的共聚物對含有墊塑性嵌段共聚物的鞋底，地板澆口，玩具和橡皮圈上有同樣的影響。

根據(jù)本發(fā)明給出-甲基苯乙烯-對-甲基苯乙烯的共聚物，其中對-甲基苯乙烯單體是鄰、間，對甲基苯乙烯的異構(gòu)體混合物，混合物中要至少有85%的對位異構(gòu)體，低于15%的間位異構(gòu)體和微量存在的鄰位異構(gòu)體。聚合物的玻璃轉(zhuǎn)化溫度（T）高于100℃到110℃其特征在于共聚物中含有從大約25%到大約75%-甲基苯乙烯和以大約75%到約25%的對-甲基苯乙烯，以及具有環(huán)球法軟化溫度高于140℃，重均分子量（MW）低于15000，分子量分布約2到3，分子量分布是重均分子量除以數(shù)均分子量，即MW/Mn。較好的共聚物含有從約49%到約60%的-甲基苯乙烯和從約60%到約40%的對-甲基苯乙烯。較好的環(huán)球法軟化點高于150℃，以及重均分子量MW從約5000到10000。最好的，環(huán)球法軟化溫度約從152℃到170℃，且重均分子量MW從約5000到低于10000。較好的共聚物的分子量分布低于3，最好的共聚物的分子量分布約2.5到低于3。典型的，共聚物的重復結(jié)構(gòu)單元從50到100。較好的玻璃軟化溫度T大于100℃到約170℃。

本發(fā)明的共聚物是通過處理-甲基苯乙烯和鄰、間、對甲基苯乙烯異構(gòu)體混合物來制得的，其異構(gòu)體混合物中各異構(gòu)體的比率為：對位異構(gòu)體至少占混合物的85%，間位異構(gòu)體低于混合物的15%，以及鄰位異構(gòu)體以微量存在。聚合反應是在惰性溶劑中，以汽態(tài)三氟化硼（BF₃）為催化劑，溫度從-10℃到約30℃條件下進行的。