[其他]微晶銅基釬焊合金焊片

無效

• 申請號: 85105171
• 申請日: 1985-07-08
• 公開（公告）號: CN85105171B
• 公開（公告）日: 1988-02-24
• 發明（設計）人: 榮啟光;朱運;李東升
• 申請（專利權）人: 天津市冶金局材料研究所
• 主分類號: B23K35/00
• 分類號: B23K35/00;B23K35/28;C22C9/00;C22C9/02
• 代理公司: 天津市冶金工業局專利代理事務所
• 代理人: 劉鴻壽

本發明是一種適用于銅或銅合金、銀或銀合金之間以及銅或銅合金與銀或銀合金之間釬焊用的中溫銅基釬焊合金焊片。這種焊片適用于低壓電器、儀器儀表、熱交換器、散熱器等部件的釬焊。

目前使用的非晶態釬焊合金片（成分為：Sn3～10%、P2～5%、其余為銅）厚度較薄（一般為0.04～0.05毫米）難以滿足工業生產的需要。本發明的目的在于提供一種用液態急冷技術制做的，具有微晶組織結構的釬焊合金片，其成分為：Sn5～10%（重量）、P3～6%，其余為銅。這種微晶態的釬焊合金片的厚度較厚（0.05～0.1毫米），寬度為2～50毫米，釬焊溫度為680～700℃，能滿足工業生產的實際需要，對簡化釬焊工藝具有一定意義。