[其他]低阻值電阻組合物

無效

• 申請號: 85105454
• 申請日: 1985-07-17
• 公開（公告）號: CN85105454B
• 公開（公告）日: 1988-06-22
• 發明（設計）人: 弗朗克·威尼·馬丁;薩姆桑·沙巴茨
• 申請（專利權）人: 美國電材料公司
• 主分類號: H01B1/24
• 分類號: H01B1/24;H01C7/00;H01C17/06;C08K3/04
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利代理部
• 代理人: 穆德俊,唐躍

本發明涉及電阻組合物。具體地講，本發明涉及由有機樹脂及碳黑與分散在碳黑內的石墨顆粒組成的混合物制成的電阻組合物。更具體地講，本發明涉及的電阻組合物含有液狀短鏈酚醛樹脂，固狀長鏈酚醛樹脂，和由碳黑及分散在碳黑之內的石墨顆粒組成的混合物。

眾所周知，在先有技術中，電阻元件是細的導電顆粒分散在固態介質中，例如，一種聚合樹脂。一般來講，這些電阻是細的碳或金屬顆粒分散在固態樹脂材料中，其中的固體樹脂材料還可以含有各種無機或有機填料。根據具體設備的特殊需要，用于生產電阻的樹脂可以是熱固性的或熱塑性的。天然樹脂及合成樹脂如酚縮合產物、烷基樹脂、乙烯樹脂已被用來制造電阻。許多不同的可熱固化聚合的材料都已用來制作電阻涂層。其中最常用的材料是酚-甲醛縮合物和具有雙功能的環氧樹脂。

美國專利3056750公開了一種電阻，該電阻由分立單元分散在一種或一種以上固體樹脂介質材料中組成。這些每一個分立單元都包括預涂過的聚集的導電顆粒，其中至少有一部分帶有其后可以聚合的一種或多種介質材料，以將這些單獨的導電顆粒粘合在一起，形成聚集體或單元。

美國專利3328317公開了一種由酚醛樹脂和硅酮樹脂組成介質粘合劑的電阻組合物。

美國專利3686139公布了一種電阻組合物，它由一種選擇的熱固化聚合物添加劑和導電顆粒組成。這些選擇的聚合材料包括具有三種功能的環氧樹脂和酚醛樹脂的混合物;酚醛樹脂，密胺樹脂，及其母體和改性環氧酚醛樹脂的混合物;改性環氧酚醛樹脂，酚醛樹脂，環氧樹脂及密胺樹脂的混合物。

美國電子材料公司1983年12月1日遞交的美國專利申請No.556840公布了電阻組合物。它由碳粒包埋入由短鏈酚醛樹脂，長鏈酚醛樹脂，和環氧樹脂組成的母體中構成的。同時又公布了將碳粒包埋在由短鏈酚醛樹脂長鏈酚醛樹脂、環氧樹脂和填料等組成的母體中所構成的電阻組合物。根據所用碳粒材料和酚醛樹脂的類型、比例及是否加填料可將電阻組合物制成低，中和高阻值電阻組合物。

在電工和電子學電路中，各種電路元件的電量值（Electricalvalue）在限定的公差范圍內維持恒定是很有必要的，盡管器件在應用時會遇到如濕度，溫度等操作條件的很大變化。阻值的變化可能引起電路的不正常。

先有技術中的組合物的不足之處是在相對濕度變化的條件下電阻率容易改變。而且，在沒有金屬作為電阻組合物的成分時也不能生產具有低歐姆值的電阻組合物。

提供可在工作條件變化較大，例如在高相對濕度條件下都具有可靠性的電阻組合物，以及不采用金屬的低阻值電阻組合物是長期追求的目標。低阻值電阻的目前通用的，但這些組合物都含有價格昂貴的貴重金屬。

本發明的目的之一是提供新的電阻組合物，該組合物可承受高濕度條件而電阻率無顯著變化。

本發明的另一個目的是提供一種不含金屬的低阻值電阻組合物。

本發明進一步的目的是，所提供的電阻組合物不含有金屬，但能具有低歐姆值。此外提供了制備電阻組合物的方法。

本發明還有一個目的是對用本發明的組合物生產出的產品的利用提供指導。

本發明可達到上述目的是顯而易見的，發明的一個方面是，電阻組合物可承受高濕度條件是由下列成分組成，即（A）由（ⅰ）液狀短鏈酚醛樹脂（ⅱ）固狀長鏈酚醛樹脂組成的一個樹脂體系，和（B）由分散在上述的樹脂體系中的（ⅰ）碳黑和（ⅱ）石墨顆粒組成的混合物。本發明的另一個方面是制備電阻組合物的方法，包括：

（ⅰ）將固體長鏈酚醛樹脂溶解在溶劑中生成一溶液;

（ⅱ）將上述溶液和液狀短鏈酚醛樹脂混合;

（ⅲ）將碳黑與石墨的混合物分散到溶液中生成一混合液;

（ⅳ）將混合液涂在襯底上;

（ⅴ）將混合液固化。

本發明涂布的電阻涂層成分含有細的電導體顆粒。均勻分散在實際上不導電的，可熱固化聚合的介質液料中，在涂布操作期間，聚合液料必須粘合絕緣襯底，并在升溫固化處理后，使導電顆粒仍分散在堅硬的固狀母體中。

本發明的電阻組合物包括：（A）：由（ⅰ）液狀短鏈酚醛樹脂;（ⅱ）固狀長鏈酚醛樹脂組成的一個樹脂體系;和（B）：由分散在上述的樹脂體系中的（ⅰ）碳黑和（ⅱ）石墨顆粒組成的混合物。