[其他]均勻分布密度的加工方法

在審

• 申請號: 85107672
• 申請日: 1985-10-19
• 公開（公告）號: CN85107672A
• 公開（公告）日: 1987-05-06
• 發明（設計）人: 約翰·P·多赫蒂;戴維德·L·杜福爾;魯塞爾·E·吉伯;邁克爾·J·蘇利萬
• 申請（專利權）人: 霍尼韋爾信息系統公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/00
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利代理部
• 代理人: 沙捷

1、一種為消除多層印刷線路板上不均勻鍍層的修改原始模版底片的方法，該模版底片至少具有一層所說多層印刷線路板的印刷線路模板的圖象；該方法包括以下步驟：

制作具有所說原始模版底片線路布線圖的精確圖象的第一底片；

制作具有覆蓋該板全部有用面積的預定等密度分布模板圖形的第二底片；

由包含有所說原始模板精確圖形的所說第一底片制作第三模板底片，它按預定的放大量大于所說的精確圖形；以及

繼續用照相方法合成不同的第一，第二和第三底片以產生含有所說印刷線路布線模板的蝕刻圖象及所說等密度分布模板的所模版底片。

2、權利要求1中的照相合成步驟包括以下步驟：

將來曝光薄膜層，第二底片和第三底片覆蓋在一起，用照相辦法制作第一合成底片，第一合成底片具有隔離第二底片的均勻分布模板圖形和所說精確圖象用的空白未曝光區。

曝光后，從所說薄膜層除去所說第二和第三底片;以及

通過向所說預先曝光層上覆蓋第一底片來照相制作新原版底片。

3、權利要求2的方法中第一照相制作步驟包括：

把未曝光的薄膜層曝光來產生一合成的底片圖象，以及

所說第一照相制作步驟包括：

將預先未曝光的薄膜區域曝光，以及

在最后一次曝光之后，將兩次曝光的薄片顯影。

4、權利要求2的方法中，所說方法進一步包括下列步驟：

在第一、第二和第三模板底片和以及所說未曝光薄膜層中制作定位孔，以便各底片在每一照相制版步驟中精確地對準。

5、權利要求4的方法中，在每一照相制作步驟中，將所說底片和未曝光薄膜層蓋在具有銷釘連接框架的接觸臺上，并由定位孔精確地對準。

6、權利要求4的方法中，制作第一和第二底片的每一步驟包括在所說底片圖象以外區域中的預定點上制作若干參考標記，在由參考標記確定的位置上打定位孔。

7、權利要求1的方法中，制作第一底片和第二底片的步驟分別包括：

在未曝光薄膜層上用光描繪出代表所說印刷線路圖和等密度分布模板圖的線條。

8、權利要求1的方法中，制造第三底片的步驟包括按預定量照相放大第一底片;以便在所說精確圖象和等密度分布模板圖之間提供一要求的間隙。

9、權利要求8的方法中，所說預定量大的為一英寸的五萬分之一，所說間隙大約為一英寸的千分之二十一。

10、權利要求1的方法中，制作所說第二底片的步驟產生一個相互分開一定距離的點陣，這個距離與所說的等密度分布模板圖形相應。

11、權利要求10的方法中，所說點大約是一平方英寸的五萬分之一，相距大約為一英寸的十萬分之一。

12、權利要求1的方法中，所說印刷線路板有若干層，該方法的每一步驟對每一層都要重做一遍。

13、一種修改具有將呈現在所制造的印刷線路板上的導體布線圖板的精確圖象的原始模版底片的方法，該方法包括以下步驟：

制作具有平均分布點狀圖樣的第一負片底片，均勻的密度蓋著板的全部有用區域;

通過把所說的精確圖象放大一定的量，而從所說原始照相模板底片制作第二正片底片，以及

成功地照相合成不同的原始底片、第一和第二底片以產生一新的模版底片，它包括所說導體設計圖形的精確圖象和等密度分布模板圖。

14、權利要求13的方法中，所說照相合成步驟包括：

把一張所說原始模版底片的負片和第二正片底片蓋放在一未曝光的薄膜層上，照相制作出第一復合底片，在所說薄膜上的該復合底片包含有相應于所說原始設計的導體圖形板的精確圖象的未曝光的放大區，和具有所說等密度分布模板圖的剩余區，以及

在所說預先曝光的薄膜覆蓋所說原始模版底片的負片，照相制作第二復合底片，該第二復合底片具有所說原始導體布線圖的精確圖象，這些圖象位于先前未曝光的放大區內，除所說等密度分布模板圖之外。

15、權項13的方法中，所說第一照相制作的步驟包括：

對所說未曝光的薄膜進行曝光，使生成一復合底片圖象，

所說第二照相制作步驟包括：

對事先未曝光的薄膜區進行曝光，并在后一次曝光后對兩次曝光的薄膜層顯影。