[其他]電解槽的密封無效
| 申請號: | 85108000 | 申請日: | 1985-09-24 |
| 公開(公告)號: | CN85108000A | 公開(公告)日: | 1987-04-01 |
| 發明(設計)人: | 理查德·尼爾·比沃;H·吉尼·紐頓;黑普·D·丹格 | 申請(專利權)人: | 陶氏化學公司 |
| 主分類號: | C25B1/46 | 分類號: | C25B1/46;C25B9/00 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利代理部 | 代理人: | 吳大建,全菁 |
| 地址: | 美國密執*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電解槽 密封 | ||
1、由第一框架、第二框架和由插在框架之間以分隔開陽極與陰極的隔離膜所組成的電解槽裝置,其特征是,至少在第一或第二框架和隔離膜之間采用預先壓緊的、永久變形的密封襯墊。
2、根據權利要求1所述的電解槽裝置,其中的隔離膜是一薄膜,密封襯墊是由碳氟聚合物制成的。
3、根據權利要求2所述的電解槽裝置,其中的碳氟聚合物是膨脹的多孔聚四氟乙烯材料。
4、根據權利要求3所述的電解槽裝置,其中至少有一個框架有凹槽,凹槽內裝有密封墊片。
5、一種密封電解槽的方法包括:至少在第一框架或第二框架與隔離膜之間插有密封墊片,該隔離膜將由第一和第二框架所限定的隔離分隔此陽極區和陰極區,并壓緊密封墊片、隔離膜以及第一和第二框架,其特征是,采用作為密封的是使用預先壓緊的、永久變形的密封墊片。
6、密封電解槽的方法包括:
(a)至少在第一和第二框架之間插入一片狀構件,
(b)至少在第一或第二框架與片狀構件之間插入由可永久變形的材料制成的密封墊片,
(c)壓緊第一和第二框架、片狀構件以及密封墊片,使密封墊片永久變形,
(d)解除壓緊力,取走片狀構件,
(e)用一隔離膜替換片狀構件,以及
(f)壓緊第一和第二框架,預先壓緊的密封墊和隔離膜,直到足以形成液壓密封和氣壓密封。
7、根據權利要求6所述的方法,其中的片狀構件是由紙或合成樹脂材料制成的。
8、根據權利要求6所述的方法,其中的密封墊片是永久變形到一定的厚度的,借此以提供液壓和氣壓密封。
9、根據權利要求6所述的方法,其中的密封墊片是由碳氟聚合物制成的墊片。
10、根據權利要求9所述的方法,其中的碳氟聚合物墊片是膨脹的多孔聚四氟乙烯。
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