[其他]高溫正溫度系數熱敏電阻半導體陶瓷材料的制造方法無效
| 申請號： | 85108454 | 申請日： | 1985-11-23 |
| 公開（公告）號： | CN85108454B | 公開（公告）日： | 1987-08-26 |
| 發明（設計）人： | 劉梅冬;賈連娣;賴希偉;張緒禮;陳志雄;周方橋;莫以豪 | 申請（專利權）人： | 華中工學院 |
| 主分類號： | H01C7/02 | 分類號： | H01C7/02;C04B35/46 |
| 代理公司： | 華中工學院專利事務所 | 代理人： | 陳志凌,鄭友德 |
| 地址： | 湖北省*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 高溫 溫度 系數 熱敏電阻 半導體 陶瓷材料 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1、一種鈦酸鋇鉛系、高溫正溫度系數熱敏半導體陶瓷材料的燒結工藝：在大氣氣氛中燒結，燒結溫度為1270～1350℃，燒結時間為2～20分，其特征是，升溫速率為100～600℃/分，降溫速率為10～100℃/分。
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