[其他]薄膜晶體管的制作方法無效
| 申請號: | 85109088 | 申請日: | 1985-11-15 |
| 公開(公告)號: | CN85109088A | 公開(公告)日: | 1986-08-27 |
| 發明(設計)人: | 林久雄;野口隆 | 申請(專利權)人: | 索尼公司 |
| 主分類號: | H01L21/18 | 分類號: | H01L21/18;H01L29/78 |
| 代理公司: | 中國專利代理有限公司 | 代理人: | 肖春京 |
| 地址: | 日本東京都品*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 薄膜晶體管 制作方法 | ||
1、一種制作薄膜晶體管的方法,其特征在于:在一預定的基板上,形成一層多晶半導體薄膜;將預定的離子注入所說的多晶半導體薄膜中,以形成一層非晶半導體薄膜;在所說的非晶半導體薄膜上,形成一層柵絕緣膜和一柵電極;利用所說的柵電極和柵絕緣膜作掩膜,進行摻雜,以便在所說的非晶半導體薄膜中形成源區和漏區;進行退火以實現所說非晶半導體薄膜的固向生長,同時使雜質電激活,以形成所說的源區和漏區。
2、根據權利要求1的方法,其特征在于:所說的多晶半導體薄膜包括多晶硅膜。
3、根據權利要求2的方法,其特征在于:離子包括劑量為1×1015/〔厘米〕2至5×1015/〔厘米〕2的Si+離子。
4、根據權利要求2或3的方法,其特征在于:所說的多晶硅膜是用低壓化學汽相沉積方法在基板溫度為580℃至600℃時形成的。
5、根據權利要求1,2,3或4的方法,其特征在于:所說的預定基板包括玻璃基板。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





