[其他]以軟帶包裝的電子元件導線之自動鍍錫設備

無效

• 申請號: 86100716
• 申請日: 1986-02-06
• 公開（公告）號: CN86100716A
• 公開（公告）日: 1987-08-26
• 發明（設計）人: 弗羅倫斯·葛·班森;馬克·杰·雪爾曼
• 申請（專利權）人: 洪尼來爾公司
• 主分類號: H05K13/00
• 分類號: H05K13/00
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利代理部
• 代理人: 鄭松宇,李毅

本發明涉及電氣制造之領域，特別是涉及對以軟帶軸的形式供應的電子元件之導線部分直接在軟帶上鍍錫的設備。

對于電子元件在商業上的使用者來說，能以大批量的方式購買常用的元件以供日后所需是比較方便的。為了適應這種大批量的購買方式，供應商有時將這些元件裝在長條的帶子之間并纏繞在卷軸上，以便于購買者儲存而且取用方便。

在工業應用方面，元件最好以其導線延伸穿過電路板導電圖形上的孔而安置在電路板上要求的位置中。導線部分是用波動焊接的方式連接于導電圖形上的。這表示元件的導線部分在使用時必須具有良好的可軟焊性，不論該元件儲存了多久都具有這種性能。

然而，各供應商對元件導線采用不同的表面處理方法，如已知的有鍍金、銀和錫，它們各具有不同的厚度、多孔性及表面污染等特性。在波動焊接之后，通常需要相當程度“觸焊”（“touch????up”），以使原先不令人滿意的軟焊連接狀態改進至完美的程度，而這是一種昂貴的手工操作。在購買至使用的這段儲存期間元件導線的可軟焊性也有著令人難以預料的影響。

解決這一問題的一種方法是在元件由卷軸上取下之后，裝在電路板上之前將所有的導線予以手工燙錫，但這也是一種非常昂貴和花費時間的工序。

本發明的設備是在元件由供應商處購買來之后，不需要將元件從軟帶上取下即自動地將以軟帶形式儲存的電子元件導線部分鍍錫。本發明已被發現可以克服元件之導線隨著時間增長而變得較難軟焊的趨勢，而且不論元件的導線部分是以何種表面處理方式的，均可以快速、自動及不昂貴的方式進行鍍錫。本發明之設備對具有由元件的相反兩端向相反方向延伸至軟帶的“軸向導線”的元件及對于具有元件的單一端向單一方向延伸至單一紙帶的“徑向導線”的元件都同樣有效。利用本發明，不論元件原先是以何種方式供應的，在任何時刻使用均能提供令人滿意的可軟焊性。

本發明的各種優點及新穎性均在權利要求中列出，不過，為了進一步地了解本發明的優點、使用對象、應參考附圖及相應的說明，其中包括一最佳實施例。

在附圖中，各圖中相同的標號表示相對應的部分。圖1為被包裝成具有軸向導線的一批元件的一部分，圖2為按照本發明的一個導線鍍錫系統的方塊圖，圖3為本發明的一部分平面圖，圖4為圖3之一部分放大的局部平面圖，圖5為圖4中沿5-5線顯示元件已定位的局部截面圖，圖6為圖4中沿6-6線顯示元件已入定位狀態的局部截面圖，圖7為和圖5相類似的視圖但沿圖3中的7-7線取出，圖8為包裝成具有徑向導線之元件帶的一部分。

現在參看圖1，其中顯示了被包裝成軟帶形式以供儲存的一卷電子元件的一部分。在這里許多二極體11具有軸向的導線12和13由元件的相反兩端向相反方向延伸。第一條具有粘性的支持帶14垂直于導線12的自由端而延伸，另一第二條具有粘性的支持帶15則垂直于導線13的自由端而延伸，這樣整個組件構成了被稱為元件的帶子16。在元件的每邊導線上有一部分“a”需要鍍錫，因為該部位在元件將來被使用于電路板上時正是要被軟焊的部位。液態的焊錫不可以燙到“b”部分，因為燙錫的熱可能使元件受到損害，同樣“c”部分也不應該燙到錫，以免支持帶14和15受熱而受損。

圖2顯示在本設備中，元件所形成之帶子從饋送卷軸20拉出，并由一收取卷軸21收卷起來，其間通過的路徑中有數個處理站。元件的導線部分在通過此路徑時大致保持水平方向。這可以很方便地在一定間隔、一定方向安置適當的導軌來實現。支持帶在元件形成之帶子的兩端部延伸超出于元件之外，以導引元件進出于設備之中。

元件所經之路徑以標號30表示，它包括有依次排列的一個預清潔站31、一個液體處理站32、一個第一扭曲站33、第一軟焊波站34、反向扭曲站35、第二軟焊波站36、一個冷卻及恢復站37、一個后清潔站38和一個干燥站39。