[其他]帶有導(dǎo)氣板的噴嘴

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 86101497
• 申請(qǐng)日: 1986-02-21
• 公開（公告）號(hào): CN86101497A
• 公開（公告）日: 1986-11-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 斯科特·約瑟夫·利普安斯基
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 通用信號(hào)公司
• 主分類號(hào): B23D59/02
• 分類號(hào): B23D59/02;B24B55/02
• 代理公司: 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利代理部
• 代理人: 陳申賢

本發(fā)明涉及一種用于切削刀片的帶有導(dǎo)氣板的噴嘴。具體說，本發(fā)明的帶有導(dǎo)氣板的噴嘴，適用于鋸輪或磨輪這樣的刀片加工堅(jiān)硬的基片材料，如陶瓷或半導(dǎo)體材料。

在鋸削或磨削硬的基片材料時(shí)，消除在鋸輪或磨輪加工產(chǎn)生的鋸縫或切槽中碎屑的聚集，是非常重要的。如果不清除這些碎屑，就會(huì)阻礙進(jìn)一步的鋸削或切削。而且，如不清除這些碎屑，在鋸削或磨削加工中產(chǎn)生并積累的高溫，使碎屑實(shí)際上能重新粘附在基片上。

先有技術(shù)裝置試用利用水或其他冷卻液來冷卻切削刀片，并把碎屑從鋸縫或切槽中沖走，以此來清除這些碎屑。這種方法，隨著切削刀片速度的提高和尺寸的增大，其效果就越差。這是因?yàn)椋S著切削刀片速度的提高和尺寸的增大，氣流力也增大。由于氣流力包括一個(gè)向下的和一個(gè)向后的分力，因此氣流力的增大就會(huì)產(chǎn)生問題。這個(gè)向后的分力，趨向于阻止水流噴到基片表面，從而阻礙了從切削區(qū)清除碎屑。

本發(fā)明利用一個(gè)帶有導(dǎo)氣板的噴嘴，克服了上述障礙。為了在刀片兩側(cè)和導(dǎo)氣板下方產(chǎn)生一靠近刀片的局部真空區(qū)，設(shè)計(jì)了這個(gè)導(dǎo)氣板。利用這一局部真空區(qū)，就能讓有效的水流噴射到刀片和基片的表面上。

對(duì)于本發(fā)明的帶有導(dǎo)氣板的噴嘴，其導(dǎo)氣板是由刀片自身切削而成，因此每一個(gè)導(dǎo)氣板都被特定地切削成最適用于與它相配合的切削刀片的形式。例如，導(dǎo)氣板可以是一個(gè)細(xì)長(zhǎng)的零件，它安裝在噴嘴上方，并從其上伸出。帶有導(dǎo)氣板的噴嘴被活動(dòng)安裝，以便使導(dǎo)氣板轉(zhuǎn)入與刀片接合，并由刀片在導(dǎo)氣板上切出一個(gè)溝槽，從而把這個(gè)細(xì)長(zhǎng)零件劈開，使之位于刀片的兩側(cè)。

為了提供適宜的空氣流，細(xì)長(zhǎng)零件被切削成具有某種表面形狀的導(dǎo)氣板，以便在導(dǎo)氣板下方、刀片兩側(cè)、最靠近噴嘴的區(qū)域，產(chǎn)生一局部真空區(qū)。噴嘴把一種冷卻清洗液，例如水，噴向刀片和基片上的切槽。對(duì)于每一個(gè)刀片，導(dǎo)氣板都被專門制成，因此它就能自動(dòng)補(bǔ)償不同刀片的厚度差。而且，當(dāng)?shù)镀谑褂弥心p時(shí)，導(dǎo)氣板還可以調(diào)整位置，以使導(dǎo)氣板相對(duì)于液流能正確工作。

導(dǎo)氣板可以用自然界中任何合適的金屬或塑料制造。作為一特種材料，導(dǎo)氣板可由砂輪修磨材料制造，例如用陶瓷材料。因此，當(dāng)導(dǎo)氣板被轉(zhuǎn)入與刀片接合時(shí)，就被切削，并形成導(dǎo)氣板，與此同時(shí)，在刀片用來切削基片之前，也被修磨了。

參考下面的說明和附圖，會(huì)更清楚地了解本發(fā)明。

圖1是對(duì)開罩殼組件的透視圖。該罩殼內(nèi)裝有提供冷卻清洗液流的帶有導(dǎo)氣板的噴嘴。

圖2是圖1中罩殼組件被卸去前半部分和導(dǎo)氣板轉(zhuǎn)入與刀片接合之前的正視圖。

圖3是卸去罩殼組件的前半部分和導(dǎo)氣板轉(zhuǎn)入與刀片接合，實(shí)現(xiàn)刀片切削導(dǎo)氣板以及刀片切割基片的正視圖。

圖4是圖3所示結(jié)構(gòu)的局部放大剖視圖，并示出了被刀片切削的導(dǎo)氣板，以及液體噴向刀片和基片的方向。

圖5是裝有帶有導(dǎo)氣板的噴嘴的對(duì)開罩殼組件的分解透視圖。

圖6是沿圖4中所示的剖切線6-6剖開，當(dāng)液體噴向切削區(qū)時(shí)，刀片切割基片的剖視圖。

圖7是帶有導(dǎo)氣板的噴嘴的第一個(gè)實(shí)施例的詳圖。在此圖中，導(dǎo)氣板和噴嘴是分開的兩個(gè)零件。

圖8是帶有導(dǎo)氣板的噴嘴的第二個(gè)實(shí)施例的詳圖。在此圖中，導(dǎo)氣板和噴嘴被制成一整體零件。

如圖1和圖5所示，對(duì)開罩殼組件10是由罩殼零件12和14組成的。罩殼10內(nèi)裝有并支承著切削刀片16，此刀片可以是一個(gè)鋸片或一個(gè)薄的磨輪。刀片16安裝在轉(zhuǎn)動(dòng)主軸18的一端，并與主軸一同按箭頭20所示的方向旋轉(zhuǎn)。刀片16由螺母22固定在主軸18上。兩個(gè)罩殼零件12和14由一個(gè)擰入孔64的螺栓24固定在一起。在軸28伸出罩殼零件14的一端，安裝有一旋鈕26。刀片16用來切割由切槽32所示的基片30。當(dāng)?shù)镀?6按箭頭20所示的方向旋轉(zhuǎn)時(shí)，基片沿箭頭34所示的方向移動(dòng)，以便對(duì)基片30進(jìn)行切割。

如圖3和圖4所示，基片30實(shí)際上固定在基板材料36上。具體地說，基片可以粘貼在基板材料上。刀片16將基片30完全割斷，但只部分地割入基板材料36中。由此可知，當(dāng)基片被割成小條時(shí)，每個(gè)小條仍留在基板材料36上。基片30可以圖1中切槽32所示的平行線方式進(jìn)行切割。在整個(gè)基片被切割后，將基片轉(zhuǎn)動(dòng)90°，再進(jìn)行切割，以便制成許多長(zhǎng)方形或正方形小片，如同在半導(dǎo)體工業(yè)中用于制造集成電路的基片。