[其他]熔鹽電解滲稀土及稀土-硼共滲技術無效
| 申請號: | 86101516 | 申請日: | 1986-07-23 |
| 公開(公告)號: | CN86101516A | 公開(公告)日: | 1988-02-17 |
| 發明(設計)人: | 余忠蓀;張士林;邵光杰;郭瑞路;徐瑞文 | 申請(專利權)人: | 上海工業大學 |
| 主分類號: | C23C10/26 | 分類號: | C23C10/26 |
| 代理公司: | 上海工業大學專利事務所 | 代理人: | 姜黎明,馮和奮 |
| 地址: | 上海市延長*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電解 稀土 硼共滲 技術 | ||
1、熔鹽電解滲稀土及稀土-硼共滲技術,其特征在于熔鹽電解滲稀土的配方(重量百分比)為:氯化鈉∶25~45%;氯化鉀∶25~45%;稀土∶10~50%;熔鹽電解稀土-硼共滲的配方(重量百分比)為:工業硼砂∶60~80%;稀土∶2~25%;氯化鈉∶5~15%;碳化硅∶5~20%。
2、按權利要求1所說的熔鹽電解滲稀土,及稀土-硼共滲技術,其特征在于熔鹽電解滲稀土的工藝參數為:電流密度:0.05~0.5A/cm2,時間:0.5~5小時,溫度:550~850℃。熔鹽電解稀土-硼共滲工藝參數為:電流密度:0.05~0.5A/cm2,時間:1~5小時,溫度:700~900℃。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C10-00 金屬材料表面中僅滲入金屬元素或硅的固滲
C23C10-02 .被覆材料的預處理
C23C10-04 .局部表面上的擴散處理,例如使用掩蔽物
C23C10-06 .使用氣體的
C23C10-18 .使用液體,例如鹽浴、懸浮液的
C23C10-28 .使用固體,例如粉末、膏劑的





