[其他]半導(dǎo)體器件無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 86101884 | 申請(qǐng)日: | 1986-03-22 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN86101884A | 公開(kāi)(公告)日: | 1986-11-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 彼得·丹尼斯·斯科維爾;彼得·夫里德·布洛姆利;羅格·萊斯利·巴克;加里·約翰·托姆金斯 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | ITT工業(yè)公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/18 | 分類號(hào): | H01L21/18;H01L29/72 |
| 代理公司: | 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利代理部 | 代理人: | 趙越 |
| 地址: | 美國(guó)紐約*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體器件 | ||
1、制造雙極晶體管的方法包括如下步驟;在未氧化的安排于半導(dǎo)體襯底之中的基區(qū)表面上確定多晶硅發(fā)射極臺(tái)面;對(duì)臺(tái)面的側(cè)壁和露出的未氧化的基區(qū)表面進(jìn)行氧化;至少使用了臺(tái)面的一個(gè)氧化的側(cè)壁作為注入掩模,將基極接觸區(qū)注入到襯底,以便與基區(qū)接觸,從而基極接觸區(qū)是與發(fā)射極自行對(duì)準(zhǔn)的。
2、根據(jù)權(quán)利要求1的方法,其中基區(qū)是穿過(guò)一安排在其上的氧化層,通過(guò)掩模層的窗口注入到襯底的,然后去掉被窗口露出的氧化層。
3、根據(jù)權(quán)利要求2的方法,其中臺(tái)面是由多晶硅層確定的,多晶硅層是在去掉被由窗口露出氧化層之后,淀積到襯底上的。
4、根據(jù)權(quán)利要求3的方法,其中臺(tái)面的確定包括合適的掩蔽多晶硅層和干法腐蝕。
5、根據(jù)權(quán)利要求3或權(quán)利要求4的方法,進(jìn)一步包括如下工藝步驟;從上述的多晶硅層至少確定一個(gè)多晶硅接觸對(duì)準(zhǔn)臺(tái)面的步驟,其對(duì)準(zhǔn)臺(tái)面是置于氧化層之上的,其對(duì)準(zhǔn)臺(tái)面的側(cè)壁在上述的氧化步驟中被氧化,包括使用對(duì)準(zhǔn)臺(tái)面的至少一個(gè)氧化的側(cè)壁作為注入掩膜,將收集極接觸區(qū)注入到襯底的步驟,因而,發(fā)射極和收集極接觸的間隔是由對(duì)準(zhǔn)臺(tái)面確定的。
6、基本上參照?qǐng)D1到圖6或附加或不加圖7的附圖所描述的雙極晶體管的制造方法。
7、根據(jù)上述權(quán)利要求的任何一個(gè)方法所制造的雙極晶體管。
8、一種雙極晶體管,它包括與基區(qū)接觸的多晶硅發(fā)射極臺(tái)面,基極接觸,及在制造晶體管之中作為基極接觸自對(duì)準(zhǔn)使用的發(fā)射極的氧化鍘壁。
9、根據(jù)權(quán)利要求8的雙極晶體管,其中發(fā)射極基本上被置于基區(qū)表面中心并包括置于發(fā)射極兩個(gè)相對(duì)側(cè)的兩個(gè)基極接觸區(qū),并分別由發(fā)射極氧化側(cè)壁與其自對(duì)準(zhǔn)。
10、根據(jù)權(quán)利要求8或權(quán)利要求9的雙極晶體管,其中基區(qū)是置于襯底表面區(qū)的,并包括收集極到襯底的接觸。
11、根據(jù)權(quán)利要求10的雙極晶體管包括與發(fā)射臺(tái)面間隔開(kāi)的,并確定發(fā)射極和收集極接觸之間的距離的多晶硅對(duì)準(zhǔn)臺(tái)面。
12、基本上參照?qǐng)D1到圖6或附加或不加圖7的附圖所描述的雙極晶體管。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





