[其他]熱風整平助焊劑和配制方法

無效

• 申請號: 86101993
• 申請日: 1986-03-26
• 公開（公告）號: CN86101993B
• 公開（公告）日: 1988-10-05
• 發明（設計）人: 許素珍;沈錫寬
• 申請（專利權）人: 華北計算技術研究所
• 主分類號: B23K35/362
• 分類號: B23K35/362;B23K35/365;B23K35/368
• 代理公司: 電子工業部專利服務中心
• 代理人: 張桂霞

本發明屬于制造印制板的技術，尤其是熱風整平技術，它能給印制板提供一個光亮、平滑、均勻的涂層。該技術發展很快，目前已經形成一種被稱之為SMOBC（SolderMarskonBareCopper）的專門工藝過程。該工藝過程大致如下：首先要對印制板上的銅導線進行清潔處理，然后涂上助焊劑，再浸涂上熔融的焊料，最后讓印制板從兩個熱的空氣刀之間通過，空氣刀能把印制板上的多余焊料吹掉，而且金屬化孔內的多余焊料也被排除干凈，從而得到一個良好焊料涂層。在熱風整平過程中，除了嚴格控制熱風整平工藝條件外，還必須采用助焊劑，助焊劑能直接影響著熱風整平效果。對助焊劑的要求是：一、能防止印制板清潔處理后到浸涂焊料這一段時間銅導線表面產生的輕微氧化層;二、浸涂焊料時，有加速焊料浸涂作用;三、在浸涂焊料后，有防止焊料涂層氧化的作用，并能保護印制板不受熱損壞;四、阻止焊料粘到沒有銅導線的部份以防止焊料在銅導線之間橋接;五、能清除熔融焊料表面的氧化層，并與其成為一體排出。

已知技術，如日本專利昭56-163094所說的印制板涂復焊料前所用的助焊劑，由助焊載體、活化劑、抗氧化劑所組成。其中，助焊載體占80%、分子量在500以上的聚烷撐二醇。聚烷撐二醇的氧化乙烯基對氧化丙烯基的比例在25∶75-85∶15的范圍?？寡趸瘎┱?，5%為硫基苯并噻唑或α-荼胺或夾氧硫雜蒽?；罨瘎┱?%為二乙胺鹽酸鹽或α-丙基胺鹽酸鹽或三甲胺鹽酸鹽。該專利的特點是用0.5%的巰基苯并噻唑或α-荼胺或夾氧硫雜蒽，作為抗氧化劑，用來防止以前所用的助焊載體在焊接溫度下的氧化。其缺點是使印制板的絕緣電阻降低。

然而，不加入抗氧化劑，只要采用本發明，印制板在涂復焊料后其絕緣電阻也不會降低。本發明的目的在于提供一種改善的熱風整平助焊劑和配制方法，其配方簡單，原料易得，助焊性好，完全能滿足高級電子產品的要求。

本發明的內容是：助焊載體、活化劑、水構成的熱風整平助焊劑。按其重量百分比如下：助焊載體占85-98%;活化劑占0，4-6%;其余為水。其助焊載體是水溶性很好的黃色粘稠的有機物質。它是由環氧乙烷和環氧丙烷所形成的無規共聚物，平均分子量為1500-2000。為了達到予定的粘度，可以把不同分子量的共聚物混合使用。本發明的活化劑是鹽酸乙二胺、或鹽酸三乙醇胺、或是谷氨酸鹽酸鹽、或是它們的混合物。本發明的配制方法如下：先取一定量的活化劑，加一定量的水，最好用去離子水，然后加熱，使其完全溶解，再將該溶液與一定量的助焊載體混合。本發明的熱風整平助焊劑比重為1，00-1，086g/cm³;閃點是258-260℃;粘度是1分23秒（25℃，改良奧氏粘度計讀數）。

本發明的優點是：配方簡單;原料易得;便于生產;不需要抗氧化劑，采用本發明不降低印制板的絕緣電阻，而且水洗性好，在熱風整平時能使銅導線表面保持清潔，并能消除熔化的鉛錫合金表面氧化層，從而，使熱風整平后的印制板涂層表面平整、光亮、均勻。水洗后印制板表面離子含量在1，16-1，77μg/cm²范圍，屬于高級范圍，這種清潔度完全可以滿足高級電子產品的應用。

實施例1、助焊載體：98%

鹽酸乙二胺：0，4%

水

實施例2、助焊載體：88，6%

鹽酸乙二胺：0，4%

谷氨酸鹽酸鹽：2，2%

水

實施例3、助焊載體：81，6%

谷氨酸鹽酸鹽：4%

鹽酸三乙醇胺：2%

水

最佳實施例：助焊載體：86，5%

谷氨酸鹽酸鹽：2，6%

水

應用本發明制造的印制板，特別適用于電子計算機、宇航等高精密電子設備。