[其他]混合與多層電路

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 86102036
• 申請(qǐng)日: 1986-03-03
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN86102036A
• 公開(kāi)（公告）日: 1986-11-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 邁克爾·J·普約爾;查理斯·J·科迪克;諾曼·G·馬斯
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 奧林公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00;H05K1/00;B32B31/00;B32B15/00
• 代理公司: 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利代理部
• 代理人: 李強(qiáng)

1、制作電路組件10的方法，其特征在于下列步驟：

設(shè)置陶瓷襯底12；

設(shè)置銅合金箔層14，所述銅合金由包括脫氧銅合金和無(wú)氧銅合金的一組材料中選出；

設(shè)置粘接玻璃16，它在略低于約1000℃的溫度下形成可流動(dòng)的物質(zhì)；

將一層所述粘接玻璃16置于所述襯底12和箔層14之間；

在還原條件下以不超過(guò)1000℃的溫度對(duì)該箔層、玻璃層和襯底組成的組件進(jìn)行焙燒，使玻璃層將箔層粘接在所述襯底上。

2、權(quán)利要求1的方法，其特征在于從一組包括硅酸鹽、硼硅酸鹽、磷酸鹽和硅硼酸鋅玻璃的材料中選擇所述粘接玻璃16的步驟。

3、權(quán)利要求2的過(guò)程，其特征進(jìn)一步在于在銅合金箔層上制作電路的步驟。

4、權(quán)利要求2的方法，其特征在于放置所述粘接玻璃層的所述步驟，包括設(shè)置基本無(wú)孔的粘接玻璃的預(yù)制片的步驟，和將所述預(yù)制片放在襯底和箔層之間。

5、權(quán)利要求2的方法，其特征在于設(shè)置所述粘接玻璃層的所述步驟包括以下步驟：

將所述粘接玻璃的顆粒同粘合劑和載體混合，以構(gòu)成玻璃糊劑;

將所述玻璃糊劑涂在所述陶瓷襯底12的至少一個(gè)表面18上;

將粘接玻璃燒結(jié)在襯底的表面上。

6、將電阻連接到導(dǎo)電電路上的步驟，其特征在于步驟：

設(shè)置陶瓷襯底12;

將一層銅合金箔14粘接到所述襯底上;

將箔層的選定部分蝕刻掉，以形成至少兩個(gè)上凸緣40、42;

提供金屬箔電阻合金箔條62;

將電阻箔條的端部粘接在所述凸緣上，以提供供電連接。

7、權(quán)利要求6的方法，其特征在于從包括鎳基合金，鐵基合金和銅基合金的一組材料中選擇所述金屬電阻合金的步驟。

8、權(quán)利要求7的方法，其特征在于下列步驟：

從包括鎳、鈦、氮化硼以及它們的合金的一組材料中提供阻擋材料;

將一層阻擋材料沉積到每個(gè)所述上凸緣的至少一部分上。

9、權(quán)利要求8的方法，其特征在于在所述阻擋材料層上沉積貴金屬的步驟，所述貴金屬?gòu)陌ń?、鈀、銀、鉑以及它們的合金的一組材料中選出。

10、權(quán)利要求9的方法，其特征在于選擇所述銅合金箔的步驟，上述銅合金箔從包括脫氧銅合金和無(wú)氧銅合金的一組材料中選出。

11、權(quán)利要求10的方法，其特征在于將一層銅箔粘接在陶瓷襯底上的所述步驟包括以下步驟：

提供粘接玻璃，它在低于約1000℃的溫度下形成可流動(dòng)的物質(zhì);

用一層所述粘接玻璃將所述銅合金箔層粘接到所述襯底上。

12、權(quán)利要求11的方法，其特征在于從包括硅酸鹽、硼硅酸鹽、磷酸鹽和硼硅酸鋅玻璃的一組材料中選擇所述粘接玻璃的步驟。

13、電路組件10，其特征在于：

陶瓷襯底12;

一層銅合金箔14，所述銅合金從包括無(wú)氧銅和脫氧銅合金的一組材料選出;

一層粘接玻璃16，用于將陶瓷襯底粘接到所述合金箔層上，該粘接玻璃16在低于約1000℃時(shí)形成可流動(dòng)物質(zhì)。

14、權(quán)利要求13的電路組件，其特征在于所述粘接玻璃是從包括硅酸鹽、硼硅酸鹽、磷酸鹽和鋅硼硅酸鹽玻璃的一組材料中選出的。

15、權(quán)利要求14的電路組件，其特征在于所述陶瓷襯底是從包括純度高于約90%的氧化鋁及二氧化硅、碳化硅、氧化鋁、氧化鈹、氧化鋁硅酸鹽、鋁石和它們的混合物的一組材料中選出的。

16、權(quán)利要求15的電路組件，其特征在于所述銅合金箔上有電路圖形。

17、電路組件，其特征在于：

陶瓷襯底12;

一層銅箔14;

將所述襯底粘接到所述箔層上的裝置;

所述銅箔層上帶有至少兩個(gè)上凸緣40、42，所述箔層進(jìn)一步帶有制作在其上的導(dǎo)電電路;

一條金屬電阻合金箔62，所述電阻箔的末端連接到所述上凸緣上。

18、權(quán)利要求17的電路組件，其特征在于所述金屬電阻合金是從包括鎳基合金、鐵基合金和銅基合金的一組材料中選出的。