[其他]含有聚酯的模制材料

無效

• 申請號: 86102200
• 申請日: 1986-04-02
• 公開（公告）號: CN86102200A
• 公開（公告）日: 1987-10-14
• 發明（設計）人: 埃瓦爾德·施奈德;漢斯彼得·威利
• 申請（專利權）人: 埃姆斯·英維塔公司
• 主分類號: C08L33/04
• 分類號: C08L33/04;C08J3/20
• 代理公司: 中國專利代理有限公司
• 代理人: 劉元金

本發明涉及含有聚酯的模制材料。

眾所周知，當聚合物處在它們的玻璃化轉變點以上時，或多或少地具有明顯的粘合性的傾向。例如，模制材料的粒子，特別是顆粒狀的或粉狀的，具有彼此結合在一起的性質。這種粘合性會隨著溫度的升高而變大，除非采取適當的防止措施，否則會導致這些材料發生聚集作用。

聚合物的粘合性是直接地依賴于其軟化性質而定的。當聚合物軟化時會產生“粘性”（即粘合的一種性質），這種情況會隨著溫度升高而發展。材料的溫度與它的玻璃化轉變點相差越大時，則其粘合性也越顯著;當該材料為顆粒狀或粉狀時，則其粒子發生聚集的傾向同樣也越顯著。

聚合物粘結的程度在很大程度上受其結晶度的影響。非結晶聚合物在玻璃化轉變點以上的溫度就已呈現粘性;而結晶聚合物呈現粘性時相應的溫度則高得多。對結晶度很高的聚合物而言，只在熔融范圍的始點方可開始觀察到粘性的出現。

在制備和加工聚合物性模制材料的過程中，操作溫度通常控制在玻璃化轉變點以上，這樣做通常是有利的，有時也是必要的。由于粘合性而造成模制材料中的粒子發生聚集作用或形成球團的現象，會給加工操作帶來不利的后果。例如，為獲得合乎商業要求的產品，即在干燥時間內達到所要求的含水量，干燥過程往往是在其玻璃化轉變點以上的溫度進行的。對于那些玻璃化轉變點在室溫范圍或低于室溫的模制材料來說，在儲存時會發生不希望有的聚集作用。這種情況，尤其是在那些氣溫較高的國家和地區（儲存溫度常在40℃或以上）更會經常出現。

為降低模制材料的粘合性減少因此而發生的聚集傾向、并減少該材料在加工中發生的問題，可采取許多措施，這是人們所熟知的。例如，對于那些可以結晶的模制材料，可利用其上述性質，即其粘合性隨著結晶度的增高而降低。模制材料的結晶度的大小可通過按給定的溫度程序進行調合而得到提高。這種調合過程是通過提高依賴于時間的材料的溫度而進行的，所以可以通過增加材料的結晶度來降低其粘合性。對聚合物的混合物，進行調合是很費時間的，這是因為聚合物的混合物的結晶速度遠較相應的均聚聚合物為低，同時前者的最大結晶度也遠較后者為低;再者為避免調合時發生聚集作用，升溫過程要緩慢進行。

降低模制材料粘合性的另一種方法是在其中加入一種起著分離作用的物質。為達到此目的，該分離劑是在另一個加工步驟中加在模制材料（呈顆粒狀、粉狀或類似狀態）的表層上的。但是，使用這種分離劑有一個缺點：那就是當模制材料熔融時，該分離劑也就混入模制材料之中，因而便失去了它應起的分離作用。當分離劑與聚合物模制材料不能均勻地混合在一起時，則模制材料的性質將會受到不希望有的影響。

此處所敘述的聚合物模制材料的性質一般來說完全適用于具體來說是由熱塑性飽和聚酯所組成的模制材料。

本發明的模制材料包含有熱塑性飽和聚酯和親水性硅氧烷化合物。

本發明的行文中所指的聚酯全部為熱塑性飽和均聚聚酯和聚酯的混合物。這些聚酯是可以用已知的制備方法，從二元羧酸、二元醇、二元酚、羥基羧酸或其酯化衍生物，選擇性地加入小量的高于二個官能團的酸類或醇類而制得。本發明的模制材料還可含有一些添加劑，例如穩定劑、增塑劑、顏料、光學增亮劑，增強劑和填充劑。

在本發明中，以用含硅氧烷的表面活性劑作為親水性硅氧烷化合物較為有利。這些化合物主要是硅氧烷聚亞烷基氧化物的共聚物，并可基本上區分為化學式為：

的可水解的硅氧烷表面活性劑及化學式為：

的不可水解的硅氧烷表面活性劑。在上述兩個式子中：m、x、y及z為整數，R為氫或烷基，R′為烷基而Zz代表一個或多個聚亞烷基氧化物基團-（C_nH_2nO）_z-，而此基團可由聚氧化乙烯或聚氧化乙烯與聚氧化丙烯的嵌段共聚物衍生出來。

此種類型的產品市場上是有銷售的。它們中的典型例子有：西爾韋特（Silwet）L-720及西爾韋特L-7550（丹伯里，聯合碳化公司出品）貝西倫（Baysilon）OF/OH-OR603（萊弗庫森，拜耳股分公司出品）及硅油L050（慕尼黑，瓦克爾化學有限公司出品）。