[其他]在無機非導(dǎo)體表面產(chǎn)生金屬結(jié)構(gòu)物的方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 86102468 | 申請日: | 1986-04-16 |
| 公開(公告)號: | CN86102468A | 公開(公告)日: | 1986-10-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 哈拉德·蘇爾;厄恩斯特·費尤爾;查斯蒂安·奧爾 | 申請(專利權(quán))人: | 舍林股份公司 |
| 主分類號: | C23C14/04 | 分類號: | C23C14/04;C23C14/18;H05K3/06 |
| 代理公司: | 中國國際貿(mào)易促進委員會專利代理部 | 代理人: | 陸麗英 |
| 地址: | 聯(lián)邦德國10*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 無機 非導(dǎo)體 表面 產(chǎn)生 金屬結(jié)構(gòu) 方法 | ||
本發(fā)明目的是用物理方法-即不用水浸蝕和活性溶液-在無機非導(dǎo)體表面產(chǎn)生金屬結(jié)構(gòu)物。就此而論,本發(fā)明的特征在于所需的金屬結(jié)構(gòu)物可通過正面印相(或以正相形式)方法貼敷在基片上。因此從本質(zhì)上來說,本發(fā)明所涉及的是一種與眾所周知方法截然不同的工藝方法,眾所周知的方法是不覆蓋要鍍金屬的表面部分,即反掩模敷設(shè)在基片上。
本發(fā)明不僅導(dǎo)致制造印刷電路的新途徑,尤其是在電子學(xué)方面制造精細(xì)的導(dǎo)體電路和多層電路的新途徑,而且,還導(dǎo)致制造裝飾用的各種結(jié)構(gòu)物,裝飾品及其類似物的新途徑。
本發(fā)明按照下列步驟實施:
1、基片采用正面印相方法用掩模、感光保護層或絲網(wǎng)漆層覆蓋。
2、將上述物體置于光輻射區(qū)中,并受到含有鹵素的活性氣體的作用。
3、除掉掩模或保護層。
4、用習(xí)慣方法例如蒸發(fā)鍍、陰極濺鍍,等離子噴鍍金屬使基片敷以金屬層。
5、通過在水或金屬絡(luò)合物水溶液(分別為無機和/或有機化合物)中浸泡基片,“沖洗”出所需的結(jié)構(gòu)物。
當(dāng)其暴露在含鹵氣體的等離子區(qū)中時,在基片未覆蓋的表面產(chǎn)生了活性鹵化物。驚人的是在連續(xù)的物理的金屬噴鍍期間,形成的可溶性的金屬鹵化物可用簡單浸泡處理就被除掉,從而在等離子處理期間,噴鍍的金屬只保留在被覆蓋的地方。
在等離子處理時所形成的活性鹵化物非常堅固。例如,在連續(xù)真空蒸發(fā)鍍期間它們不會被去掉,在存放若干天后它們?nèi)匀煌耆行В虼嗽诎凑毡景l(fā)明的工藝方法產(chǎn)生這種結(jié)構(gòu)物時,確保得到可靠的實施結(jié)果。
按照本發(fā)明的工藝方法制得的金屬結(jié)構(gòu)物可用眾所周知的方法進行強化,最好用連續(xù)鍍銅的方法或在電鍍槽里化學(xué)鍍鎳的方法,以便強化金屬鍍層。
所有常見的無機非導(dǎo)體,尤其是氧化鋁陶瓷、氧化硅陶瓷、玻璃以及有氧化層的金屬如鋁都能當(dāng)作基片使用。
含鹵素的最合適的氣體是三氯化硼、四氯化硅、三氟化硼和四氯化碳。
用以下實例說明本發(fā)明:
實例1
在氧化鋁陶瓷上產(chǎn)生蒸發(fā)鍍金的結(jié)構(gòu)物
用絲網(wǎng)噴漆或其它常用的工藝方法,將所需的導(dǎo)體圖形貼敷在尺寸為50×50×2毫米的陶瓷片上。
陶瓷片在下列條件下,在等離子反應(yīng)器中經(jīng)受等離子處理:
電極溫度????150℃
頻率????13.56兆赫
功率密度 1.6瓦/厘米2
反應(yīng)器中的壓力????0.5百帕斯卡(hpa)
反應(yīng)氣體????三氯化硼
運載氣體????氬
等離子的反應(yīng)時間????90分鐘
陶瓷片在等離子反應(yīng)結(jié)束之后,從反應(yīng)器中取出來,通過在適當(dāng)?shù)挠袡C溶液中浸泡,除掉片上絲網(wǎng)漆層。
然后將此片放在普通的,真空蒸發(fā)鍍用的器具中蒸發(fā)鍍金。在未涂保護層處(即這些地方直接暴露在等離子中)的金變?yōu)槿苡谒幕衔铩U舭l(fā)鍍以后,此片泡在水里,金化合物被溶解,所需的結(jié)構(gòu)物以一層薄金的形式保留在表面上。
實例2
在氧化硅陶瓷上產(chǎn)生蒸發(fā)鍍銅的結(jié)構(gòu)物
在一些尺寸為80×40×3毫米的氧化硅陶瓷片上覆蓋所需結(jié)構(gòu)物的掩模,并受到與實例1所到條件相同的等離子作用。然后,將這些片子從反應(yīng)器中取出來,并除掉掩模。
用陰極濺鍍法,以普通的方式將其表面敷銅。
然后,將這些片子浸泡在含有5%阿摩尼亞溶液的水中,先前受等離子作用之處的銅層被除掉。這些結(jié)構(gòu)物取決于留在片上的掩模圖形。
如果有必要,這些結(jié)構(gòu)物可在化學(xué)銅槽里進行強化處理;就此而言,不需要其它的活化處理(例如浸泡在含有貴金屬的溶液中)。
如果這些片敷銀,而不敷銅,則可得到同樣的結(jié)果。此處,在等離子處理期間的未覆蓋處,在連續(xù)浸泡于阿摩尼亞溶液中時,銀以配位化合物(complex????compound)的形式被除掉。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
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